曝台积电将独家代工高通全新旗舰芯片，郭明錤同时指出，高通一直是三星最先进工艺制程的客户，高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。曝台积电将独家代工高通全新旗舰芯片。
曝台积电将独家代工高通全新旗舰芯片1
今天分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”
郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。”
按照高通的规划，2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。从骁龙 8+ Gen 1 芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。
高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，预计将在今年 11 月发布，将由台积电代工，可能依然采用 4nm 制程。
除此之外，今年 6 月，郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。
高通连续两代旗舰芯片（骁龙888、骁龙8）都使用了三星工艺，但功耗表现均不佳，骁龙芯片也被网友们戏称为“火龙”芯片。
今年5月，为应对口碑下滑问题，高通提前推出了采用台积电工艺的骁龙8+芯片。目前来看，这款芯片的测试机表现非常不错，但实际效果如何还有待观察。
曝台积电将独家代工高通全新旗舰芯片2
业内人士郭明錤爆料，台积电负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片，而且是高通的独家供应商，这对两家公司来说是双赢。
郭明錤同时指出，高通一直是三星最先进工艺制程的客户，此前的.骁龙8、骁龙888等都是由三星代工，高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。
从爆料不难看出，第二代骁龙8（骁龙8 Gen2）和第三代骁龙8（骁龙8 Gen3）都将由台积电代工，其中第二代骁龙8有可能会在今年11月份发布。
爆料指出，高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。
不仅如此，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。
值得注意的是，爆料称高通第二代骁龙8的功耗会进一步降低，能效比比骁龙8+更胜一筹，值得期待。
曝台积电将独家代工高通全新旗舰芯片3
据国外媒体报道，知名分析师郭明錤周三在社交媒体上表示，他最新的调查显示，台积电将是高通2023年及2024年的旗舰5G芯片的独家供应商。
台积电是技术领先的芯片代工商，因而郭明錤所说的独家供应，将是独家代工，也就是高通所设计的旗舰5G芯片，交由台积电进行晶圆代工及封测。
在芯片代工方面，高通一直是三星电子先进制程工艺的主要客户，如果真如郭明錤预计的那样转投台积电，就意味着三星先进制程工艺将失去重要客户，会影响他们先进制程工艺的发展。
台积电的7nm及5nm制程工艺都是率先量产，良品率也都相当可观，他们也获得了大量客户的代工订单，营收在近几年大幅增加，今年二季度的营收将接近180亿美元。
郭明錤在社交媒体上也表示，高通2023及2024年的5G旗舰芯片由台积电独家供应，对两家公司将是超级双赢的局面，高通此举意味着台积电制程工艺对三星的领先优势将至少持续到2025年。
三星电子为高通代工芯片已有多年，但从外媒此前的报道来看，两家公司之间的合作，面临挑战。
在去年年底就曾有报道称，三星电子4nm制程工艺较低的良品率，已引发高通的不满，他们可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单，交由其他厂商，将订单多元化。
而在今年2月份，又有韩国媒体在报道中称，三星4nm制程工艺代工高通骁龙8 Gen 1的良品率只有35%左右，若不是高通向三星的代工厂派出了高管和工程师，协助解决了部分问题，良品率可能会更低。
在5nm、4nm及更先进的制程工艺代工方面，只有台积电和三星可供选择，台积电的3nm制程工艺计划在今年下半年量产，高通如果交由其他厂商代工，就只会是台积电。
当时韩国媒体在报道中也提到，由于三星4nm工艺较低的良品率，高通已将部分骁龙8 Gen 1的代工订单，交由台积电代工，台积电也已经获得了高通明年将推出的采用3nm工艺的应用处理器的代工订单。
