中国芯片的发展，在网络科技快速发展的时代里，网络技术软件是人们生活中必不可少的一个部分。今天的我们似乎离不开手机，手机的产生也离不开芯片。下面分享的是中国芯片的发展。
中国芯片的发展1
中国芯片产业还处于发展阶段，个人很看好发展前景。
首先，随着科技的进步，电子产品的集成化程度越来越高，很多消费类电子产品倾向于一颗主芯片加简单的外围电路就实现，这对芯片行业提出了需求，同时也降低了整机厂商的门槛，更多的产品形态被创新，更多的芯片需求量爆发出来。从复杂的电脑cpu，到手机SoC，到mp3，智能音响，小到电子-烟等等，芯片的需求量十分巨大。
其次，大家都知道，连续10年我过的芯片进口额都大于石油，证明我国的芯片市场需求是摆在那里的。我国本是人口大国，这些年我们在从山寨到自主的路上也基本迈开了步伐，前面提到的很多产品形态被创新，其实很多创新就是我们自己的市场行为。所以，从整个大市场的需求到国内的需求都是明确切有量的。
再则，芯片的核心地位在电子产品中毋庸置疑。中芯事件也好，还是老美加税也好，虽然我们都不怕，但始终被人掐着脖子肯定是不行的。
所以，这些年国家层面一直在大力扶持本土的芯片企业，成立了国家大基金，虽然很多嘲讽的声音在质疑拿了大基金的企业是在浪费国家的钱，但我们应该看到积极的一面，大基金带动了更多的资本投入到中国芯片产业里，像紫光这样有体量的芯片企业都是收益者，还有制造端的中芯国际等等。
还则，中国的芯片设计人才越来越多，也越来越成熟，能有力的支撑这个行业的`健康发展。
最后，中国从芯片设计，到芯片制造，封测，整机研发整个产业链逐步完善，尤其是整机方面，有产品形态的创新，反过来对芯片提出市场需求，相互提升，相信这个市场化的形态会越来越完善。
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一、为什么会制定chiplet技术标准
1、Chiplet兴起的背景及缘由
chiplet技术是利用先进的集成技术（比如 3D integration），集成封装一些实现特定功能的芯片裸片（die），形成一个系统芯片。通俗来讲，它就好像是搭积木一样，通过一组小芯片混搭成“类乐高”的组件。
历史溯源
chiple是来自1970年 DARPA 的 CHIPS项目，相关概念源自当时诞生的多芯片模组，即由多个同质或异质等较小的芯片组成大芯片。意思是，将设计在同一个SoC中的芯片，拆分成许多不同的芯片，分别制造后再封装起来组成一个芯片。
这些被拆分的芯片，就被称为：Chiplet，中文称为“小芯片”。
技术发展原因
芯片发展的几十年，一直离不开摩尔定律，但随着芯片的不断向先进制程发展，其高端芯片的设计成本大幅增加。据IBS数据显示，设计一颗28nm芯片成本约为5000万美元，而7nm芯片则需要3亿美元，3nm的设计成本可能达到15亿美元。
另外，流片费用变得越来越高昂，流片成功率也变得越来越低，导致整个芯片成本也在不断提升。这时就需要更高良率、更低成本的新技术出现，而chiple也就伴随着这样的需求应运而生。
2、技术应用
国内
国内最早尝试Chiplet是华为海思，早在2014 年，海思与TSMC（台积电）合作过Chiplet技术， 当时的CoWoS 合作产品就上了新闻。当华为在芯片技术封锁之下，Chiplet可能会成为华为渡过难关、保持劲头的一种解决方案。去年，有消息传出，华为正在尝试双芯片叠加，将利用3DMCM封装的Chiplet。
海外
2015年，Marvell创始人周秀文在ISSCC 2015上提出MoChi（模块化芯片）架构概念。随后，AMD率先将chiplet应用于商业产品中。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术CoW（Chip on Wafer）为基板上封装硅芯片，WoW（Wafer on Wafer）为基板上再层叠一片基板。2021年8月份，台积电公布了第五代CoWoS先进封装技术，其晶体管数量是第三代20倍。
2022年3月初，苹果发布了最新电脑芯片M1 Ultra，其中将两枚M1 Max芯片“粘连”而成的“胶水”封装大法，同样属于chiplet技术范畴。这里不得不提一下，技术特点和台积电的CoWoS封装技术很相似，也就是说和华为的技术研究方向一致。
3、chiple技术标准急需制定
其实通过以上背景不难看出，工艺提升性能遭逢瓶颈，单芯片设计的技术路线很难继续走下去，向基于chiplet的芯片设计技术转型，已经是许多芯片产业链头部玩家的共识。
但，对于chiplet来说，还是属于新兴技术领域，如果许多芯片企业一起加入这一领域，会涉及到多家同时在做各种功能芯片的各类设计、互连、接口。如果没有统一的标准，市场和生态是做不大的，也不利于整个产业链的健康发展。
因此，chiple技术标准急需制定，国内国外都在制定自己的标准。
3月2日，英特尔领衔，AMD、Arm、台积电、三星等十个芯片巨头加入，组合一起制定自己的chiplet标准UCIe。
而国内在2021年就开始筹备，小芯片（chiplet）标准：《小芯片接口总线技术要求》，争取在新赛道上，能够抢先一步。早一点定下标准，可以早一点落实到实际中，为中国芯片企业寻求一个统一的技术标准。
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中国芯片的发展与未来
中国半导体发展一直受制于海外。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
在生产具体的电脑产品，以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出，如果设计16纳 米芯片技术，就需要1。5亿美元到2亿美元的投入，所以高端芯片的设计一定需要政府的支持。
而且现在生产中国芯除了自身的性能要过关，可能需要更多的第三 方软硬件厂商来支持，相对于发展比较成熟的美国半导体行业。
中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样，还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片，第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。
为中国芯片带来什么样的发展机遇？
1、突破技术封锁
在华为被老美限制芯片的事件中，可以看出，一旦相关核心技术受阻（比如先进制程），我们将会被卡脖子。
而国内“小芯片”标准的制定，就是为了帮助国内集成电路互连技术发展，可以解决我们完全无法使用先进制程的问题。例如：华为采用两个14nm的芯片，通过chiplet的方式，使其性能和功能接近7nm工艺的芯片性能；苹果将两枚M1 Max芯片，“粘连”而成的电脑芯片M1 Ultra。
如果国内“小芯片”标准制定好后，再次遇到先进制程被卡，我们可以绕道实现技术目的。
2、利于助力国内厂商
由于国内的厂商目前封装技术，还不足以与国际巨头相提并论，因此国际上的一些标准可能还不完全符合我国国情。
而《小芯片接口总线技术要求》相关标准更符合国内厂商，打造我国原生的技术标准，比如：在物理层，国外chiplet标准仅支持单端号（一根线），而国内的标准同时支持单端信号和差分信号（一对线）。
之所以我国要走自己的路，是为了加速国产化替代，并建立自己的产业生态圈。但，在变革的同时，我们也做好了应对一切冲击的准备。
3、同时起跑机遇大
“小芯片”技术的研究，基本上国内外都是同时进行的，国内的标准制定几乎与国外的是同步时间。
国内初稿方案在2022年第一季度已公示，而国外UCIe标准的第一版，也是在2022年1月份发布。两者几乎同时，站在同一起跑线上，说明国内对于chiplet的研究并不输给国外。
遥想很多技术都是弯道超车，而此次“小芯片”标准制定却是国内外同时起步，更有机会共同进步，甚至在该领域国内有领先的发展机遇。
