我国国产芯片关键设备实现量产，在芯片制造和芯片制造装备领域，我国距离世界先进水平还差一大段。国产芯片制造设备必须要率先突破。我国国产芯片关键设备实现量产。
我国国产芯片关键设备实现量产1
这两年来，国产芯片产业的发展牵动着无数国人的心。原因很简单，在当前的信息时代，芯片是所有电子设备的基础。
有数据统计，我国最近三年的芯片进口金额均超过3000亿美元，是我国第一大宗进口商品。我们对进口芯片的依赖，远超第二大宗商品石油。
为了保障我国科技行业的供应链安全，发展国产芯片产业刻不容缓。此前我国制定了芯片自主化的目标：到2025年实现70%的芯片自给自足。
就当前我国芯片产业的现状来看，在芯片设计领域我国处于世界一流水平，拥有华为海思、紫光展锐等一批世界级的芯片设计企业。
在芯片制造和芯片制造装备领域，我国距离世界先进水平还差一大段。其实这两个领域的劣势可以混为一谈，因为阻碍国产芯片发展的主要障碍就是芯片制造设备。
然而如今的芯片制造设备市场基本被国外企业所把持，比如荷兰的ASML、日本的尼康和佳能、美国的应用材料、科林和泛林集团等。
正所谓“工欲善其事，必先利其器”。如果要壮大国产芯片制造产业，那么国产芯片制造设备必须要率先突破。
如今从清华大学传来好消息，我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。
据了解，清华大学宣布路新春教授团队的新成果：由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货，已经向国内某芯片制造龙头企业供货。
一条完整的芯片生产线需要100多种设备的同时协作，光刻机只是前道工序中的关键设备。而12英寸超精密晶圆减薄机同样是芯片制造和封装领域的关键设备。
由于这种设备复杂程度高、技术攻关难度大，而且市场准入门槛高，长期被国外厂商把持，国内市场严重依赖进口。
在清华大学路新春团队的努力下，华海清科研发出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300拥有3大特点。
首先，Versatile-GP300能够提供精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，能够满足芯片制造和封装制造领域的超精密晶圆减薄工艺的需求。
其次，Versatile-GP300首创的工艺既能实现晶圆的超平整减薄与表面损伤控制，又能兼顾高效率与综合性价比，更适合国内晶圆减薄市场的需求。
最后，Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
虽然与国外发展了几十年的巨头相比，我国的芯片制造设备行业如同一个蹒跚学步的幼儿。但是在广大有志之士的带领下，我国的芯片制造设备行业正将“拦路虎”一个一个拔除。国产芯片的未来可期，中国科技产业的未来可期！
我国国产芯片关键设备实现量产2
现阶段国民最关心的问题，莫过于国内什么时候能够完成技术突破，受到华为断供缺芯的影响，现在越来越多的中国企业，意识到了芯片的重要性，越来越多的企业加入到了自主研发的道路中，国产芯片未来的发展也一片明朗，某些人的限制和封锁终将是一场空。
受到科技起步较晚的影响，除了在部分突出的技术之外，在整个半导体领域我们都处于劣势状态，在全民觉醒之后，经过两年多时间的摸索，科研人员也大致明白了我们和欧美的差距，目前国家也在不断的重视半导体产业，加大了对于自研芯片企业的扶持力度，也逐步找回了主动权。
很多人可能都以为，我们每年进口份额最大的应该是石油，但实际上却是芯片，而造成这种结果的原因，就在于国内企业“造不如买”的思维，很多人都在感慨如果把购买芯片的资金，全部用于芯片的技术研发的话，那么寻求破局的机会岂不是易如反掌！
老美主导的半导体技术
在相关限制到来的那一刻，国内的科技企业才彻底地清醒了，他们明白虽然此刻自身没有受到影响，但一旦有任何技术超越的苗头，就会重蹈华为以及中兴的覆辙，目前国内所有芯片企业，都离不开老美技术的支持，这也导致了类似海思半导体这样的企业，并不能得到很好的发展。
没有完整的产业链匹配，就算是海思半导体拥有了5nm芯片的设计能力，也不能很好的发挥作用，在相关限制之下，更是直接面临着停产，我们要时刻明白，只要没能突破核心技术，相关限制就不可能解除，而如今国产芯片的发展，已经迈入到了一个全新的时代。
目前我们的短板主要集中在设备、材料以及人才等等方面，而其中最难攻克的就是制造芯片的核心设备光刻机，虽然上海微电子已经实现了技术突破，我们也将迎来28nm的国产光刻机，但不得不承认的是，我们的技术已经落后于他们好几代了，国产光刻机诞生之后，也只能应用于中低端芯片的生产。
而在芯片领域人才的缺口上，是目前最难解决的问题，虽然目前各大高校均已成立了集成电路学科，定点专线的培养行业人才，但人才培养毕竟需要很多的时间，因此对于目前的中国半导体领域来说，想要在短时间之内突破是不可能的，要做好打持久战的准备。
但也有好的方面，那就是在国产的光刻机诞生之后，我们就有希望打造14nm以上的完全自主化生产线，要知道国内对于芯片的需求，超过90%都在14nm及以上的'制程工艺上，因此只要我们能够完成这部分芯片的国产化，将大大缩减对于欧美芯片的进口份额，对于现阶段而言，这已经算是一个好消息了。
国产芯片再次迎来破局！
而就在近期，国产芯片再次传来了好消息，武汉大学发布了一份研究成果，其主要内容就是关于音频定位芯片的，目前已经取得了技术突破，这样的速度也让欧美国家始料未及。
要知道目前就算是美、日的科技企业，都没能完成对于音频定位芯片的攻克，而此次我国率先完成了技术突破，意味着国产芯片已经符合高水准的技术发展需求了，此次的技术突破对国产芯片来说，是具备有很大意义的。
根据武汉大学公开的消息显示，这款高精度音频测距芯片，是基于RISC-V架构打造出来的，由陈锐志教授带领团队，耗费了五年的时间才研发出来的，而这款芯片的诞生，很好的解决了北斗卫星室内定位不精准的问题，对于国内高工行业的发展，起到了决定性的作用。
北斗导航系统在去年的时候，就已经实现了全面的覆盖，也直接和GPS导航形成了竞争的局面，但彼时的北斗依然存在了一系列的问题，其中急需解决的就是室内定位不精准的问题，为了解决这一个问题，国内的科研人员废寝忘食，提出了各种方案，但最终只有陈锐志教授的方案被采纳了。
但是他提出了音频定位芯片的概念，但是在该领域完全是一个空白，没有任何的文献资料以及经验可以借鉴，经过多次的试错，他们仅仅用了五年的时间，就完成了全球首款音频定位芯片的技术突破，这样的技术突破非常振奋人心，也能给国内的芯片企业树立更多的信心。
