日本宣布将与美国合作共同开发生产2nm芯片，该报道提到，日美两国政府将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持，两国民间企业将在设计和量产方面进行研究。日本宣布将与美国合作共同开发生产2nm芯片。
日本宣布将与美国合作共同开发生产2nm芯片1
据日经新闻报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉，日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
6月15日消息，据日经新闻报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉，日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
目前，台积电在开发 2nm芯片的量产技术方面处于领先地位，该公司预计今年将在 2 纳米制造设施上破土动工，并有望在今年晚些时候开始大规模制造 3nm芯片。 不过美国英特尔公司也在加速追赶，并计划于2024年抢先台积电量产Intel 20A工艺（2nm工艺）。
此外，美国的IBM在去年也率先推出了2nm的样片。日本希望通过与美国合作，实现下一代尖端芯片的本土生产来寻求稳定的半导体供应。
根据计划，日本和美国企业联合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一个新的制造中心，日本经济产业省将部分补贴研发成本和资本支出。联合研究最早将于今年夏天开始，2025财年至2027财年将形成一个研究和量产中心。
目前，全球最大的代工芯片制造商台积电正在日本熊本县建设芯片工厂，但该工厂将只生产从 10nm 到 20nm 范围的不太先进的半导体。
工艺制程越先进的半导体可以进一步推动设备的小型化和改进性能。2nm芯片将用于数据中心和尖端智能手机等产品。这些芯片还降低了功耗，减少了碳足迹。此外，先进制程的芯片也能够决定军事硬件的性能，包括战斗机和导弹。鉴于此，2nm 芯片与国家安全也直接相关。
今年5月初，日美签署了半导体合作基本原则。双方将在即将举行的“二加二”内阁经济官员会议上讨论合作框架的细节。
日本内阁上周批准的首相岸田文雄的“新资本主义”议程概述了通过与美国的双边公私合作在这十年中形成设计和制造基地 。日本希望本土的Tokyo Electron 和佳能等芯片制造设备制造商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这一集体活动。
此外，日本还拥有信越化学和 Sumco 等强大的芯片材料制造商，而美国则拥有应用材料、泛林集团等芯片制造设备巨头。芯片制造商和主要供应商之间的这种合作旨在使 2nm芯片的量产技术触手可及。
日本宣布将与美国合作共同开发生产2nm芯片2
6 月 15 日，《日经亚洲评论》报道称，日本将与美国合作，最早于 2025 年在日本本土建成 2nm 芯片制造基地，以便加入下一代芯片技术的`商用化竞争。该报道提到，日美两国政府将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持，两国民间企业将在设计和量产方面进行研究。
《日经亚洲评论》报道截图
目前，台积电在芯片先进制程上处于全球领先地位，计划 2025 年量产 2nm 工艺，但该公司通常不会把最先进的工厂建在台岛以外。过去两年，台积电相继宣布在美国和日本建设芯片工厂，其中美国工厂计划在 2024 年量产 5nm，日本工厂计划在 2024 年量产 10nm 至 20nm 芯片。
日经亚洲报道称，日本希望通过在本土生产新一代半导体，确保稳定供应。为实现这一目标，日本和美国企业有望联合成立新公司，或者日本企业可以建立一个新制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。该报道提到，日美最早将于今年夏天开始共同研究，并在 2025 -2027 年之间建立研究和量产中心。
台积电技术路线图
" 日本拥有信越化学和 Sumco 等实力强劲的芯片材料制造商，而美国拥有芯片制造设备巨头应用材料，芯片制造商和主要供应商之间的合作旨在实现 2nm 芯片的量产技术。" 该报道称。
日媒的预期很美好，但客观来说，现在谈论 2nm 制程可能有些为时过早，毕竟台积电和三星的 3nm 还未实现量产。
日本宣布将与美国合作共同开发生产2nm芯片3
在先进半导体工艺中，目前全球主要是台积电、三星及Intel，量产工艺已经到7nm、5nm及4nm节点，明年就要进入3nm节点了，而原先掌握了先进半导体工艺的日本不甘心，计划联合美国，在2025年量产2nm芯片。
前不久美国政府高官访问日本时谈论了双方在半导体上的合作，其中就有2nm工艺的研发，现在据日本媒体报道，日本也制定了具体计划，计划在2025年量产2nm芯片。
不过这个2nm的量产计划并没有更详细的信息，哪家公司负责建厂、量产2nm芯片还是个迷，三星、台积电及Intel都没有提到过在日本量产2nm工艺的计划。
当然，日本联合美国研发2nm工艺的目标本身也是减少对台积电的依赖，所以台积电的可能性也可以排除。
对于美日合作2nm一事，台积电CEO之前也做过回应，表示并不担心。
台积电称，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人，都无法模仿的，要经年累月去累积，台积电20年前技术距最先进的技术约2世代，花了20年才超越，这是坚持自主研发的结果。
台积电不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。
