传英特尔CEO或下月访台积电讨论新合作，英特尔 CEO Pat Gelsinger 可能会访问台湾台积电，以修改其 3nm 生产计划。传英特尔CEO或下月访台积电讨论新合作。
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据DIGITIMES报道，消息人士称，英特尔首席执行官Pat Gelsinger可能会在8月访问台积电，以讨论在3nm工艺方面的合作。这是因为英特尔即将推出的“Meteor Lake” CPU已被重新安排在2023年底开始出货。
报道称，英特尔坚持其第 14 代酷睿Meteor Lake CPU 的原始蓝图，将使用Intel 4计算单元（tile）、台积电3nm GPU单元和台积电N5/N4 SoC-LP单元。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger 图源：DIGITIMES
消息人士指出，随着英特尔重新调整其来年的制造路线图和产能规划，Meteor Lake CPU可能要到2023年底才开始出货。此前，其预定发布时间定在今年上半年。
消息人士称，台积电本应在今年年底为Meteor Lake内的图形单元启动3nm芯片生产，但英特尔重新安排CPU的发布时间可能会打乱台积电的3nm工艺输出计划。
消息人士认为，英特尔将和苹果一起成为台积电3nm工艺技术的最初客户之一。其中，英特尔的3nm芯片订单也很重要，因为台积电已决定将其新Gigafab 12的P8和P9设施转为3nm工艺制造，专门为英特尔服务。
此外，也有传言称，英特尔仍在考虑转向台积电的 5nm 或 3nm 工艺平台制造 Meteor Lake 计算单元的可行性，以便能够按时推出 CPU。
英特尔最近重申，Intel 4（正式名称为英特尔7nm工艺）有望在2022年下半年进行批量生产。该芯片供应商表示，作为英特尔第一个采用EUV的工艺，Intel 4将被用于包括Meteor Lake在内的产品，这些产品将于2023年发布。
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据传英特尔首席执行官将访问台湾的台积电（台湾半导体制造公司），因为有报道称第14代 Meteor Lake CPU 的生产被推迟。
就在昨天，有媒体报道了英特尔以第14代Meteor Lake为旗舰产品的4制程节点计划于2022年下半年量产。英特尔 CEO Pat Gelsinger 可能会访问台湾台积电，以修改其 3nm 生产计划。预计台积电 3nm 工艺节点将用于制造 tiled-GPU，这将是四个之一Meteor Lake 的封装芯片。以下是 Twitter 研究员 Retired Engineer 发布的报告的简短摘要：
对内，英特尔已启动“平台蓝图”及未来1年自有制程产能计划的“紧急修正”，传闻CEO Pat Gelsinger计划8月第三次访台与台积电会面董事长 Mark Liu 和首席执行官 C.C. Wei 讨论这些修改后的计划。
Intel 的第 14 代 Meteor Lake 原计划在 2022 年底进入量产并于 2023 年 1 月推出，现已推迟至 2023 年底。由于 Meteor Lake 的 GPU tile 外包给了台积电，这一延迟将扰乱台积电的 3nm计划。
据业内人士透露，如果 Meteor Lake 出现延迟，英特尔将付出惨重代价。英特尔和台积电已经签署外包协议，将英特尔提升为“天王”客户地位。此前，有传言称，台积电在确认收到英特尔的巨额订单，为了与苹果隔离，着手将原计划作为研发中心和迷你线（P8--P9，在宝山Fab2千兆工厂扩建阶段）转换为第二个3nm生产基地。
如果英特尔自己的英特尔 4 计算芯片由于“市场条件”和工艺技术问题而无法投入生产，并且英特尔希望台积电也推迟生产，那么英特尔将不得不承担当前的所有损失。
但也有传言称，英特尔被迫提出另一个计划，即按原计划继续生产 3nm GPU 瓦片，并将计算瓦片重新定位/外包给台积电 5nm 甚至 3nm。可能会让英特尔“丢脸”，但会让英特尔“暂时喘口气”，节省成本。
报道称，英特尔 CEO Pat Gelsinger 将于下个月到访台积电，以“紧急修正”自家明年的制程产能计划，这将是英特尔 CEO 第三次造访台积电重新谈判主要与台积电的 3nm 工艺节点有关，英特尔已将其用于 Meteor Lake CPU 的平铺 GPU。tGPU 是平铺图形架构的代号，它将是一个独立于主计算块的`小芯片，正在英特尔自己的“英特尔 4”或 7nm EUV 工艺节点上成型。
据说英特尔的第 14 代 Meteor Lake CPU 最初计划在 2023 年上半年推出，但据称已推迟到 2023 年下半年甚至 2023 年末。因此，如果英特尔 Meteor Lake 芯片出现延迟，该公司将不得不付出高昂的代价，因为该公司已经与台积电签署了生产外包计划的协议，并被提升为“天王”地位。
更何况，据称该公司不仅被迫继续其3nm Tiled - 台积电的 GPU 设计，但也将计算平铺到台积电的 5nm 甚至 3nm 工艺节点，这意味着某些芯片最终可以完全在台积电生产，以保全自己的面子，并节省因延迟而产生的成本。
目前这只是一个谣言，但最近泄露的第 13 代 Meteor Lake CPU 的平台细节证实，消费者预计将在 2023 年下半年的某个时间推出。虽然没有确切说明什么时候，但如果 2023 年 2H 已经是延迟的话有关英特尔计划在 2023 年 1 月推出 Meteor Lake CPU 的报道是正确的。同样，这只是谣言，我们希望 Meteor Lake CPU 按计划进行，不会出现任何生产问题或延迟。
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按照英特尔的计划，明年将推出Meteor Lake，采用了模块化设计，可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联，通过Foveros封装技术。除了使用英特尔自己新的Intel 4工艺，也会采用台积电（TSMC）制造的模块，传言可能是基于N3工艺。
据DigiTimes报道，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）可能会在8月份前往台积电，与台积电的高层会晤，修改3nm的生产计划。一直有消息称，英特尔将使用台积电的N3工艺生产GPU，比如独立显卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模块。若最终成行，这将是帕特-基尔辛格自去年末以来，第三次前往台积电，高层如此密集的会面，可见双方对合作的重视程度。
传闻此次帕特-基尔辛格前往台积电，主要是对明年的产能计划进行“紧急修订”，据称是Meteor Lake出现延期，推迟到2023年底。随着英特尔Meteor Lake时间表的改变，需要台积电配合改变原有的生产计划。
有研究人员表示，如果英特尔真的推迟Meteor Lake的发布，可能会有较大的损失。传闻英特尔和台积电签订了一项外包协议，台积电将英特尔提升到与苹果同样的客户地位，为该计划还专门建造了研发中心和生产线，包括Fab 12的P8和P9生产设施以及Fab 2的扩建。
如果英特尔因自己的Intel 4工艺因“市场条件”或“技术原因”无法按时量产，英特尔希望台积电也能推迟生产，不过英特尔很可能要承担所有损失。
传闻英特尔还有另外一项计划，即原有的GPU模块继续按计划生产，同时将Meteor Lake的计算模块外包给台积电，使用3nm或者5nm工艺制造。这种做法很可能让英特尔损失名声，但能“暂时喘口气”，因为能节省成本。鉴于苹果、AMD、英伟达、高通和联发科都需要使用这些先进制程节点，不知道台积电是否能有足够的产能满足英特尔的需求。
