台积电Intel或将决战2025

台积电Intel或将决战2025，台积电2nm工艺的放缓给了三星及Intel追赶的机会，台积电未来几年里要面临对手加速追赶的压力，台积电Intel或将决战2025。

台积电Intel或将决战20251

台积电今天发布了Q3季度财报，营收为4147亿元新台币（约合148亿美元），同比增长16.3%。净利润为净利润1563亿新台币（约合55.6亿美元/358亿人民币），同比增长13.8%，业绩很好很强大。

这两年台积电靠着先进工艺抢占了全球半导体晶圆代工市场的份额，第三季度5nm芯片出货量占晶圆总收入的18%，7nm占34%，这两种工艺就贡献了52%的收入，在这方面能打的对手一个都没有，三星及Intel都要落后很多。

不过，对台积电来说，眼下的日子好过，未来几年的隐忧还是少不了的，危机早就在埋伏中了。

台积电这几年业绩大涨是在对手工艺进展落后的情况下实现的，但是台积电7nm节点开始晶圆成本就降不下来了，5nm成本更高，接下来的3nm升级周期也延长到了2.5年，功耗、密度缩放得更差，2nm工艺要到2025年了。

台积电的放缓给了三星及Intel追赶的机会，按照Intel规划的路线图，他们在2024年要量产20A工艺，大概相当于2nm工艺，2025年还会量产在下一代的18A工艺。

从20A工艺开始，Intel还会放弃FinFET工艺，升级两大革命性新技术——RibbonFET及PowerVia。

根据Intel所说，RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的.驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

总的来说，台积电现在的小日子很不错，但是未来几年里要面临对手加速追赶的压力，Intel CEO基辛格喊出未来几年恢复半导体领导地位的口号不是空话，2025年左右会有一场决战。

台积电Intel或将决战20252

10月14日消息，台积电今日发布了截至 9 月 30 日的 2021 年第三季度财报，营收为 4147 亿元新台币（约合 148 亿美元），同比增长 16.3%。净利润为净利润 1563 亿新台币（约合 55.6 亿美元），同比增长 13.8%。

除此之外，台积电还在法说会上公布了一些有关于行业的信息，有投资者问及华为是否将进行库存修正，台积电回应称，不排除华为有此行为，但据了解，华为依旧处于产能紧张状态。即使华为有库存修正，对台积电影响有限。

了解到，台积电表示到 2025 年时将拥有 2 纳米技术芯片，不评论竞争对手的技术蓝图，相信台积电持续拥有最具竞争力的技术乃至 2 纳米技术，可以相信至 2025 年该技术的密度与效能将居领先。

此外，台积电 CEO 魏哲家称公司将从 2022 年开始在日本建一家专业技术晶圆厂，将在 2024 年底投产。台积电也表示不排除在欧洲等地建造晶圆厂的可能性。

对于目前全球缺芯的问题，台积电 CEO 魏哲家表示，出于供应链安全考虑，他们预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年。

魏哲家还表示，日本 Fab 厂将使用 22nm 和 28nm，预计 2022 年开始建设，2024 年投产。此前据日经新闻报道，台积电将与索尼、电装等日企合作，在日本熊本县建设 20nm 逻辑芯片制造厂，总投资额 8000 亿日元。

从台积电第三季度财报来看，台积电 5 纳米芯片出货量占本季度晶圆总收入的 18%，7 纳米占 34%。

整体而言，先进技术（7nm 及更先进技术）芯片出货量占晶圆总收入的 52%。基于这些先进技术工艺的芯片主要用于从高端智能手机（如苹果新推出的 5G iPhone 13）到人工智能、汽车和各种低端消费品。