一．摘要
1、通过理论联系实际，巩固所学知识， 提高实际动手能力， 提高处理实际问题的能力。
2、了解实际工作的具体流程和需要掌握的知识以及应用方法
3、发现自己知识缺乏的方面，及时进行补充，为将来顺利进入社会工作做好准备。
二．关键词
计算机 组装 CPU 主板硬盘 内存 光驱 机箱
三 正文
1．实习日记
四月二十九号我们开始参加生产实习，老师安排了实习前的认识培训，让我们观看了关于硬件试验所必需了解的常识的录像带，比如说：台式组装计算机所具备的几大部件，各大部件的主要功能以及性能指标等等。实习中的笔记总结为：
4月29号-30号（硬件实习第一天、第二天）
这两天其实也没动手去拆机装机，只是先叫大家学习一下拆机装机的基本必备知识，所以，学院统一安排看拆机装机视频，当然，学到了很多东西，看不到的东西。平时虽说在这方面有积累，但归咎是表面的，一些细节及一些原理自己是没有总结出来，而通过看这两次视频补充了自己在这方面的缺陷。让我看后得到最多的不是流程，而是原因，比如，在以前，只知道哪根线往哪插，那个设备该怎么样放置，完完全全的是靠死记硬背性的，可通过这两天的学习，不仅让我知道了这些，更让我知道了为什么要这样做，这样做的意义何在，利弊是什么，该怎么样去防止及保护等等以前看不到的知识，使我受益匪浅！
5月8号-9号（硬件实习第三天、第四天）
说实话，只有这两的实习才真正的体验了一下拆机装机的过程，可这毕竟来自前两天的准备工作。虽然说拆机装机早在自己的机子上做过“实验”了，但在这里有不一样的地方，一是拆机装机气氛不一样，大家也是讨论的很激烈，问同学，问老师，总要问个为什么，可见大家的兴趣及高。二是这些古董机子几乎大家都没见过，就像我们这一组，CPU还是卡插式的，整了半天才卸下来，大家也对这玩意很感兴趣，拿着到处研究，当然，给装机带来了好多麻烦，因为没见过，所以在以前的实习中没装过，也就造成了现在不会装的后果。
拆机装机分组，大约3-5人为一组，每组里有自己的“高手”带头，第一天的拆机装机先由每组中的高手示范，第二天才由剩下的人拆装。高手在示范时不光是头低下一直拧螺丝，还要讲解一些注意事项，而低手，在装机时要按照高手的指示去做，老实交待了，他会转着检查，还可能提问，如果哪一组有问题，对低手没什么处分，而会连累到高手，这是因为高手的失职，没给他们讲解清楚，没给他们示范正确所致。当时我（黑慧、门路和我为一组，我是组长，所谓的高手）也为了不被“株连九族”，所以我拆机装机时特别慢，也讲解的很详细（当然，我不是专业的人，只讲一些我大概知道的），也问一下她们的问题，说实话，真的担心被老师逮着，但这样，让大家学会了很多东西，也不是坏事。
当然，拆机装机次数也很多了，但仍然出了差错，在第一天装机时，有两件事想再想起来也觉得可笑。第一件就是装主板时忘了装那个后盖，不过没关系，这也不是很要紧，就扔在机箱里等明天来了再弄。第二件真是糊涂到家了，把硬盘和软驱的连接线给插反了，当时也因为急，由于讲解得慢耽搁了时间，看人家都已经装起了，我们也急了，所以就出问题了。亏第二天拆机时发现了，好险呀！
总之，一切还是比较顺利，自我感觉还比较良好，当然，这也要来自另外两位的配合和共同努力。我们的成果也得到了同学和老师的肯定，使我在这一次硬件实习中学到了不少东西！
2．实习心得
装机看似简单，但细节更值得我们注意，经过两天的努力，总结出如下：
准备工作
1、装机工具准备
常言道“工欲善其事，必先利其器”，没有顺手的工具，装机也会变得麻烦起来，那么哪些工具是装机之前需要准备的呢？ “尖嘴钳、散热膏、十字解刀、平口解刀”
①十字解刀：十字解刀又称螺丝刀、螺丝起子或改锥，用于拆卸和安装螺钉的工具。由于计算机上的螺钉全部都是十字形的，所以你只要准备一把十字螺丝刀就可以了。那么为什么要准备磁性的螺丝刀呢？这是因为计算机器件按装后空隙较小，一旦螺钉掉落在其中想取出来就很麻烦了。另外，磁性螺丝刀还可以吸住螺钉，在安装时非常方便，因此计算机用螺丝刀多数都具有永磁性的。
②平口解刀：平口解刀又称一字型解刀。如何需要你也可准备一把平口解刀，不仅可方便安装，而且可用来拆开产品包装盒、包装封条等。
③镊子：你还应准备一把大号的医用镊子，它可以用来夹取螺钉、跳线帽及其它的一些小零碎动西。
④钳子：钳子在安装电脑时用处不是很大，但对于一些质量较差的机箱来讲，钳子也会派上用场。它可以用来拆断机箱后面的挡板。这些挡板按理应用手来回折几次就会断裂脱落，但如果机箱钢板的材质太硬，那就需要钳子来帮忙了。
建议：最好准备一把尖嘴钳，它可夹可钳，这样还可省却镊子。
⑤散热膏：在安装高频率CPU 时散热膏（硅脂）必不可少，大家可购买优质散热膏（硅脂）备用。
2、材料准备
①准备好装机所用的配件：CPU 、主板、内存、显卡、硬盘、软驱、光驱、机箱电源、键盘鼠标、显示器、各种数据线/ 电源线等。
②电源排型插座：由于计算机系统不只一个设备需要供电，所以一定要准备万用多孔型插座一个，以方便测试机器时使用。
③器皿：计算机在安装和拆卸的过程中有许多螺丝钉及一些小零件需要随时取用，所以应该准备一个小器皿，用来盛装这些动西，以防止丢失。
④工作台：为了方便进行安装，你应该有一个高度适中的工作台，无论是专用的电脑桌还是普通的桌子，只要能够满足你的使用需求就可以了。
3、装机过程中的注意事项
①防止静电：由于我们穿着的衣物会相互摩擦，很容易产生静电，而这些静电则可能将集成电路内部击穿造成设备损坏，这是非常危险的。因此，最好在安装前，用手触摸一下接地的导电体或洗手以释放掉身上携带的静电荷。
②防止液体进入计算机内部：在安装计算机元器件时，也要严禁液体进入计算机内部的板卡上。因为这些液体都可能造成短路而使器件损坏，所以要注意不要将你喝的饮料摆放在机器附近，对于爱出汗的朋友来说，也要避免头上的汗水滴落，还要注意不要让手心的汗沾湿板卡。
③使用正常的安装方法，不可粗暴安装：在安装的过程中一定要注意正确的安装方法，对于不懂不会的地方要仔细查阅说明书，不要强行安装，稍微用力不当就可能使引脚折断或变形。对于安装后位置不到位的设备不要强行使用螺丝钉固定，因为这样容易使板卡变形，日后易发生断裂或接触不良的情况。
④把所有零件从盒子里拿出来（不过还不要从防静电袋子中拿出来），按照安装顺序排好，看看说明书，有没有特殊的安装需求。准备工作做得越好，接下来的工作就会越轻松。
⑤以主板为中心，把所有东西排好。在主板装进机箱前，先装上处理器与内存；要不然过后会很难装，搞不好还会伤到主板。此外在装AGP 与PCI 卡时，要确定其安装牢不牢固，因为很多时候，你上螺丝时，卡会跟着翘起来。如果撞到机箱，松脱的卡会造成运作不正常，甚至损坏。
⑥测试前，建议你只装必要的周边——主板、处理器、散热片与风扇、硬盘、一台光驱、以及显卡。其它东西如DVD 、声卡、网卡等等，再确定没问题的时候再装。此外第一次安装好后把机箱关上，但不要锁上螺丝，因为如果哪儿没装好你还会开开关关好几次。
3．资料翻译
英文原稿：
Anschluss fr Chassis Intrusion Schalter: JCI1(Optional)
An diesem2-Pin Anschluss knnen Sie einen Gehuseschalter anschlieen. Wenn das Gehuse geffnet wird, schliet der Schalter. Das System wird sich diesen Status merken. Sie knnne die damit zusammen hngende Warnung des BIOS im BIOS-Setup wieder zurcksetzen..
CD-Audio-Eingang: CD_IN1
Hier knnen Sie das Audiokabel Ihres CD-Laufwerks anschlieen.
SPDIF-OUT Anschlu: JSPDIF1(Optional)
Der Anschluss wird verwendet, um eine SPDIF Schnittstelle fr digitale Audiobertragung
anzuschlieen.
Stromanschluss fr Lfter: CFAN1/SFAN1
Die Anschlsse CFAN1(CPU-Lfter) und SFAN1(System Lfter) sind fr Lfter mit einer
Betriebsspannung von +12V geeignet. Es werden Lfter mit3-poligem Stecker untersttzt. Bitte beachten Sie, dass die rote Ader des Lfterkabels mit12V und die schwarze Ader des Kabels mit Masse (GND) verbinden. Das Mainboard untersttzt ber das Sensor-Signal das Auslesen der Drehzahl des Lfters.
25
MSI erinnert Sie...
1. Verwenden Sie stets einen geeigneten CPU-Lfter und beachten Sie die Einbauhinweise in diesem
Handbuch und in der Lfterdokumentation.
2. CPUFAN1untersttzt die Geschwindigkeitsregelung des Prozessorlfters. Sobald Sie von der Treiber-CD das Windows-Programm PC-Alert installiert haben, wird diese Regelung aktiviert. PC-Alert regelt die Lfterdrehzahl anhand der CPU-Temperatur.
IDE Anschlsse: IDE1& IDE2
Das Mainboard hat einen32-bit erweiterten PCI IDE und Ultra DMA33/66/100/133Controller, welcherdie PIO Modis 0~4, Bus Master, und Ultra DMA33/66/100/133Funktion zur Verfgung stellt. Sieknnen bis zu vier IDE-Festplatten, CD-ROM,120MB Floppys und andere Gerte erste Laufwerk sollte an IDE1angeschlossen werden. IDE1untersttzt Master undSlave-Laufwerke. Auch IDE2untersttzt Master und Slave Laufwerke.
MSI erinnert Sie...
Wenn Sie zwei IDE-Laufwerke an einem IDE-Kabel anschlieen, so mssen Sie das erste Laufwerkals Master und das zweite Laufwerk als Slave konfigurieren. Sie erfahren aus der Dokumentation derLaufwerke, wie diese Einstellung gemacht wird.
Gehusefront-Anschlsse: JFP1& JFP2
1、结构
现在绝大多数硬盘在结构上都是温彻斯特盘。从1973年IBM生产出第一块温氏硬盘以来，后来的硬盘基本都沿用了这一结构，即采用温彻斯特(Winchester)技术，其核心就是：磁盘片被密封、固定并且不停高速旋转，磁头悬浮于盘片上方沿磁盘径向移动，并且不和盘片接触。
2、磁头技术
硬盘读取数据是通过磁头来完成的。最早的传统磁头是电磁感应式磁头，这些磁头是读写合一的，由于硬盘读、写操作的不同，这种二合一磁头就必须要同时兼顾到读/写两种特性，对硬盘的设计造成了不便。后来的硬盘开始采用MR(磁阻磁头技术)磁头这种分离式的磁头结构：写入磁头仍采用磁感应磁头，而MR磁头则作为读取磁头磁阻。这样便可以得到更好的读/写性能。MR磁头是通过阻值变化来感应信号幅度，对信号变化相当敏感，准确性也较高，而且由于读取的信号幅度与磁道宽度无关，故磁道可以做得很窄，从而提高了盘片密度，扩大了盘片的容量。
然而，随着单碟容量的不断增加，终于到了MR磁头的读取极限，于是GMR(巨磁阻磁头技术)磁头诞生了，现在单碟容量超过5G的型号都采用了GMR磁头。进入20xx年后，几乎全部硬盘均采用GMR，GMR磁头技术是在MR的基础上开发的，它比MR具有更高的灵敏性。正在基于越来越先进的磁头技术，才使硬盘单碟容量越做越大成为可能，目前最新的磁头是基于第三代巨磁阻磁头技术。
3、接口
硬盘的接口方式可以说是硬盘另一个非常重要的技术指标，这点从SCSI硬盘和IDE硬盘的巨大差价就能体现出来，接口方式直接决定硬盘的性能。现在最常见的接口有IDE(ATA)和SCSI两种，此外还有一些移动硬盘采用了PCMCIA或USB接口。
(1)IDE(IntegratedDriveElectronics)：
IDE接口最初由CDC、康柏和西部数据联合开发，由美国国家标准协会(ATA)制定标准，所以又称ATA接口。我们普通用户家里的硬盘几乎全是IDE接口的。IDE接口的硬盘可细分为ATA-1(IDE)、ATA-2(EIDE)、ATA-3(FastATA-2)、ATA-4(包括UltraATA、UltraATA/33、UltraATA/66)与SerialATA(包括UltraATA/100及其它后续的接口类型)。基本IDE接口数据传输率为4。1MB/秒，传输方式有PIO和DMA两种，支持总线为ISA和EISA。后来为提高数据传输率、增加接口上能连接的设备数量、突破528M限制以及连接光驱的需要，又陆续开发了ATA-2、ATAPI和针对PCI总线的FAST-ATA、FAST-ATA2等标准，数据传输率达到了16。67MB/秒。1996年昆腾和英特尔合作开发了UltraDMA/33接口，严格说来，这已经不能算IDE接口，而应称为EIDE接口，它采用PIO模式5，数据传输率达到33MB/秒。
1999年昆腾又推出了UltraDMA/66接口，传输率为UltraDMA/33的两倍，采用CRC(循环冗余循环校验)技术以保证数据传输的安全性，并且使用了80线的专用连接电缆，现在市场上主流的硬盘接口类型即为UltraATA/66。不过，在进入新世纪后，最有前景的硬盘接口类型则该是UltraATA/100了，它的理论最大外部数据传输率可以高达100MB/s。
(2)SCSI(小型计算机系统接口，SmallComputerSystemInterface)：
SCSI并不是专为硬盘设计的，实际上它是一种总线型接口。由于独立于系统总线工作，所以它的最大优势在于其系统占用率极低，但由于其昂贵的价格，这种接口的硬盘大多用于服务器等高端应用场合。
4、容量
容量可以说是用户对硬盘认识最多的一个技术指标，它的单位是兆字节(MB)或千兆字节(GB)。影响容量的两个因素是单碟容量和碟片数量。顾名思义，单碟容量也就是在单张盘片上所能存储的信息容量，单盘容量越大，实现大容量硬盘也就越容易，寻找数据所需的时间也相对减少。现在硬盘的单碟容量是越做越大了，一般都可以达到20G。单碟容量提高的同时，硬盘的生产成本也随之而降低，这也是为什么硬盘厂商竞先推出高单碟容量的硬盘产品。你有时在检测硬盘时可能会发现厂家标称的容量和电脑检测的容量不一致，这是由于他们采用的换算单位不同，厂家多以1000进制换算，即1MB=1000byte、1GB=1000MB，而电脑中多用1024进制换算。
5、缓存
由于CPU运算与硬盘读取之间存在着巨大的速度差异，为了解决硬盘在读写数据时CPU的等待问题，在硬盘上设置适当的高速缓存，以解决二者之间速度不匹配的问题。硬盘缓存与主板上的高速缓存作用一样，是为了提高硬盘的读写速度，当然缓存越大越好。目前IDE硬盘的高速缓存一般为512K到2M之间，主流硬盘的数据缓存应该为2MB，而在SCSI硬盘中最高的数据缓存现在已经达到了16MB。
6、转速
转速指的是硬盘内电机主轴的转动速度，其单位是RPM(RoundPerMinute，每分钟旋转次数)，它直接影响硬盘的数据传输率，理论上转速越快数据传输率就越大。目前IDE接口的硬盘主轴转速一般为5400和7200rpm(转/秒)，主流硬盘的转速为7200RPM，至于SCSI硬盘的主轴转速一般可达7200到10，000rpm，而最高转速的SCSI硬盘转速高达15，000rpm。更快的转速可以使盘片转动一周的时间减短，使平均等待时间和平均寻道时间减短，更快地寻找所需要的数据，同时硬盘的内部传输率也会提高，使读写速度加快。
7、平均寻道时间
这个指标指磁头从得到指令到寻找到数据所在磁道的时间，它是代表硬盘读取数据的能力，单位为毫秒，需要注意的是它与平均访问时间有差别。平均寻道时间越小越好，现在选购硬盘时应该选择平均寻道时间低于9毫秒的产品。
8、内部数据传输率
内部数据传输率是磁头到硬盘的高速缓存之间的数据传输速度，这可以说是影响硬盘整体性能的关键，一般取决于硬盘的盘片转速和盘片数据线密度。在这项指标中常常使用Mb/S或Mbps为单位，这是兆位/秒的意思，如果需要转换成MB/S(兆字节/秒)，就必须将Mbps数据除以8。例如有的硬盘给出最大内部数据传输率为131Mbps，但如果按MB/S计算就只有16。37MB/s。目前市场上主流硬盘的最大内部数据传输率为30MB/s到45MB/s，这比UltraATA/100的100MB/s低多了，由此可以看出目前硬盘作为电脑的瓶颈，其病根还在于硬盘的内部数据传输率上。
9、外部数据传输率
这是指从硬盘缓冲区读取数据的速率。它与硬盘的接口类型是直接挂勾的，因此在广告或硬盘特性表中常以数据接口速率代替，单位为MB/S。目前主流硬盘普通采用的是UltraATA/66，它的最大外部数据率即为66。7MB/s。而采用目前最新的UltraATA/100接口最大外部数据传输率即可达到100MB/s。对于SCSI硬盘，若采用最新的Ultra160/mSCSI接口标准，其数据传输率可达160MB/s，FibraChannel的最大外部数据传输将可达200MB/s！
10、MTBF(连续无故障时间)
它指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间，单位是小时。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。这项指标在一般的产品广告或常见的技术特性表中并不提供，需要时可专门上网到具体生产该款硬盘的公司网址中查询。
除了以上提到的这些技术指标外，影响硬盘性能的还有道至道时间、硬盘表面温度等因素，这里就不再赘述了。说实话，一口气说这么多专业性挺强的内容，不但你可能难以消化，就是我的头都大了。但之所以坚持讲这些术语常识，只是希望你对硬盘能有一个初步的了解，不至于对硬盘一无所知。
关键技术篇
正如我们看到的那样，由于技术的发展，硬盘的速度、性能在近几年里有了较大幅度的提升，但究其根源，硬盘在技术上的突破只可能是以下几个方面：
★采用更先进的技术使硬盘的单碟容量更高以能存储更多的数据(此项技术也就是在上面所说的盘片及磁头上下功夫)；
★改进硬盘的主轴电机以使其转速更高，从而减小硬盘的平均寻道时间；
★采用更先进的硬盘附加技术，以使硬盘的工作稳定性及数据完整性与安全性提高到一个新的高度。
正是这样一个思路，如今的硬盘采用了一系列新技术，并将在新世纪里继续得以广泛的应用：
1、RAID(RedundentArrayofInexpensiveDisks)磁盘阵列技术
RAID实际上可以理解成一种使用磁盘驱动器的方法，它将一组磁盘驱动器用某种逻辑方式联系起来，作为逻辑上的一个磁盘驱动器来使用。这种技术的优点是成本低、功耗小、传输速率高，可以提供容错功能、安全性更高以及比起传统的大直径磁盘驱动器来，在同样的容量下，价格要低许多。RAID现在主要应用在服务器硬盘上，但就像任何高端技术一样，RAID也在向PC机上转移。也许所有的PC机都用上了SCSI磁盘驱动器的RAID的那一天，才是PC机真正的“出头之日”。
2、PRML(PartialResponseMaximumLikelyhood，部分响应完全匹配)读取通道技术
PRML技术简单的讲就是将硬盘数据读取电路分成两段“操作流水线”，流水线第一段将磁头读取的信号进行数字化处理然后只选取部分“标准”信号移交第二段继续处理，第二段将所接收的信号与PRML芯片预置信号模型进行对比，然后选取差异最小的信号进行组合后输出以完成数据的读取过程。PRML技术可以降低硬盘读取数据的错误率，因此可以进一步提高磁盘数据密集度。PRML技术的普通采用，使硬盘的容量、速度、可靠性都有了不同程度的提高。
3、S。M。A。R。T。(Self-Monitoring，AnalysisandReportingTechnology)技术
由于硬盘的容量越来越大，为了保证数据的安全性，硬盘厂商都在努力寻求一种硬盘安全监测机制，S。M。A。R。T。技术便应运而生。S。M。A。R。T。即“自我监测、分析及报告技术”。它可以监控磁头、磁盘、电机、电路等部件，由硬盘的监测电路和主机上的监测软件对被监对象的运行情况与历史记录和预设的安全值进行分析、比较，一旦出现安全值范围以外的情况，它就会自动向用户发出警告。而更先进的技术还可以自动降低硬盘的运行速度，把重要数据文件转存到其它安全扇区，通过S。M。A。R。T。技术可以对硬盘潜在故障进行有效预测，提高数据的安全性。
4、ATA/100技术
对于IDE市场，世纪末可以说是UltraATA/66的天下，它支持最大的硬盘外部数据传输率为66。7MB/s。到了20xx年昆腾公司联合英特尔等芯片组巨头共同推出了ATA/100标准，在理论上它支持的最大硬盘外部数据传输率为100MB/s，同时在处理器厂商、芯片组厂商、主板厂商及硬盘厂商的努力下，ATA/100成了硬盘新技术的主角。但是硬盘的内部传输率就是影响硬盘性能大幅提高的瓶颈所在，尽管硬盘的内部传输率也正在不断的提高，可目前最高也只能达到45MB/S，这就影响了硬盘整体速度的发挥。
需要指出的是，ATA/100虽然需要相应主板的支持，还使用了单独的80芯接口线缆，但是它可以完全向下兼容，能在ATA/33、ATA/66等不同模式下使用。而且接口同样包含CRC(CyclicRedundancyCheck，循环冗余校正)特性，这能增加传输数据的完整性和可靠性，同时它能检测到数据传送中的错误。
5、数据保护与震动保护技术
硬盘非常怕震动，不管电源是否已经启动，只要硬盘受到了撞击或震动，或多或少总有数据受到一定程度的损伤，如果处于运转状态的硬盘受到震动或撞击，所造成的伤害会更大。在这方面，原昆腾公司(已被迈拓公司并购)的DPS(DataProtectionSystem，数据保护系统)与SPS(ShockProtectionSystem)技术、西部数据公司的DataSafeGuard(数据卫士)技术、IBM公司的DFT(DiskFitnessTest)、迈拓公司的MaxSafe与ShockBlock以及希捷公司的SeaShield技术使得硬盘可以承受较高g数的冲击，这种技术可以把硬盘因冲击而造成的损害降到最低的程度，能够对硬盘中的数据有一个很好的保障，大大提高了数据的完整性与可靠性。
6、厂商独特技术
为了增强自己产品的市场竞争力，很多厂商在自己的硬盘中增加了独特的技术来提升硬盘的质量：
(1)西部数据公司的数据卫士(DataLifeguard)技术
西部数据的硬盘里多了一个“DataLifeguard”技术，它实际上运用了S。M。A。R。T。技术。简单地说，DiskLifeguard在硬盘持续开机八小时后，硬盘本身就自动地扫描侦测硬盘内部，如果遇到可能快要产生坏磁区的部分时，就赶快把些磁区上的数据转移到状况良好的磁区上面，并且做好数据在硬盘上所需的连接。独特之处在于DataLifeguard的所有工作都是硬盘本身就可以启动和执行的，不需要主板或其它工具程序配合，所以用户不需要安装额外的工具软件，只要硬盘的电源开着，每隔八个小时DataLifeguard就会做一次扫描、分析与修复的动作。并且DataLifeguard会在硬盘处于Idle(硬盘15秒钟没有任何动作)状态下才会工作，一旦DataLifeguard准备开始扫描、分析与修复的动作时，如果硬盘还有其他的工作需要完成时，DataLifeguard就会往后延长15分钟再开始工作，所以外面不必担心这个功能会影响到硬盘的工作效率。
(2)原昆腾公司的DPS技术
DPS(DataProtectionSydtem)是原昆腾公司提出的另一项新技术，它可以让用户确定自己的硬盘是否真正发生了问题。如果你觉得硬盘有些奇怪的表现，比如不正常的声音、速度突然变慢的时候，就可以用软盘开机并运行DPS程序，让它帮你测试一下硬盘有没有问题。这时它会检查硬盘的S。M。A。R。T。数据缓冲区，以及其它基本的随机检查测试，而最重要的是所有的测试绝对不影响到硬盘里面所储存的数据。有了这个工具，我们就可以判定硬盘是否真的需要送去修理了。
(3)迈拓公司的MaxSafe和ShockBlock技术
MaxSafe是迈拓公司的独特技术之一，该技术提供了ECC错误修正码(ErrorCorrectionCode)功能。所谓的ECC是指以一种复杂的编码算法，当传输一个数据时，额外采用几个位元来当成错误修正的判别码，一旦数据在传输的过程当中出现了错误，就可以通过一个错误修正码来修复不正确的数据，确保数据的正确性。以前在PC-100的SDRAM内存、PentiumII350MHz以上的CPU有ECC的功能，现在硬盘也有这个功能了！
ShockBlock是迈拓新一代硬盘所采用的另一项新技术，它强化了连接读写磁头的钢板的刚性，并且读写磁头比原来的读写磁头轻40%，这两种新设计的目的就是在于尽量降低读写磁头弹离碟片的可能性，如果读写磁头没有弹离碟片，就不会有碟片被读写磁头敲击而产生屑片的情况发生，从而延长了硬盘的使用寿命。
在国内的硬盘市场中，由于硬盘厂商的激烈竞争，硬盘技术不断提升，品种更加多样，而价格也越来越低。这带给消费者的利益就是选择的余地越来越大。目前，国内常见的硬盘厂家有迈拓、希捷、IBM、西部数据、富士通等，另外，著名的昆腾公司已被迈拓公司收购，但品牌的影响还在。下面将就各个厂家的特点、代表产品等方面介绍一下。
1、IBM
说到IBM，不仅仅是因为它生产出了世界上第一块硬盘，还因为它对硬盘技术的发展做出的贡献实在太大了，除了前边提到的温彻斯特技术外，IBM的磁头技术一直走在其他厂商前面，其GMR磁头技术已经成为新世纪硬盘事实上的标准。
IBM硬盘在国内的产品可分为Deskstar、Ultrastar和Travelstar三个系列。Travelstar主要用于笔记本电脑的2。5英寸硬盘，Deskstar与Ultrastar都是3。5英寸硬盘，Deskstar用于台式机，而Ultrastar则是SCSI接口的，多用于服务器或工作站。在家用市场上，提到IBM，恐怕大家最先想到的是它的硬盘容量，当其他厂家还在销售10。2GB硬盘时，IBM的桌面硬盘的最小容量就是20GB了。
2、迈拓(Maxtor)
说起迈拓，我们得先提一下它并购的昆腾硬盘。在被并购前，如果说昆腾是中国硬盘产品的第一品牌，恐怕没有人反对，尤其在1998、1999年，简直有非昆腾硬盘不买的架势。的确，昆腾的技术优势使其一直走在其他厂商前面，它的新产品研发能力最强是其最大的优势。在被并入迈拓公司以后，虽然昆腾的品牌不再保留，但其尖端的研发技术仍然将极大的促进硬盘的发展。
再看迈拓公司本身，其并购昆腾的大手笔无疑就是其实力的证明。现在的迈拓，除了整合了昆腾硬盘的产品优势外，还继续保留着它传统的技术优势。由于迈拓公司是诸多硬盘厂商中最专一于桌面级IDE产品的公司，这使得它在桌面级产品的竞争中优势突出。不仅率先推出了单碟容量高达10。2GB的DiamondMAX系列产品，还形成了DiamondVL系列、DiamondMAX系列和DiamondMaxPlus三条线，分别对应低端、主流及高端三种不同的用户需求。另外，星钻和金钻系列向来具有较高的性能价格比，在家用市场上仍然是最受欢迎的硬盘。
3、希捷(Seagate)
近几年希捷产品在中国用户中口碑不佳，主要原因是其某个系列的产品性能不佳，被视为低档产品的代名词，而其另一个系列的产品虽是业界最先推出的7200转IDE硬盘，但因其依旧采用MR磁头，造成发热量高、噪音大而其性能并不比同期其他厂家推出的5400转硬盘高多少，所以市场表现并不是很好。另一方面，尽管希捷在桌面级IDE产品方面的表现不尽如人意，但其优势表现在它的企业级SCSI硬盘方面，它著名的印度豹(Cheetah)和酷鱼(Barracuda)系列分别对应高端及低端应用，高低搭配，使得其在企业级硬盘的市场占有率极高。
4、其他厂商
其他的硬盘厂商还有西部数据、富士通和三星，走的都是低价位的路线，但产品规格还比较齐全，性能虽无太过人之处，但也不会逊色多少，是考虑价格的用户的比较好的选择。
回顾展望篇
如同发生在微处理器领域的变化一样，在过去的几年中，硬盘的技术也发生了翻天覆地的变化，在新世纪里，这些变化同样会相应地表现在硬盘的容量、缓存、速度、接口、附加技术和价格上。
1、容量
在过去的20xx年中，硬盘的容量以超乎想像的速度增长，不断创造着奇迹。先进技术不断地被应用到硬盘的研发和制造当中，硬盘容量在几个月之中就能翻一番。仅仅在20xx年，家用市场的最大硬盘容量就达到了惊人的80GB(MaxtorDiamondMax80)，40GB左右容量的硬盘已经变得相当普遍。现在市场上最热销的IDE大硬盘就是IBM公司的Deskstar75GXP，它已经拥有高达75GB的庞大容量。
硬盘容量的提高要归功于单碟容量的提高，回顾一下20xx年的产品，那时的单碟容量达到了20GB。如今的最高单碟容量甚至已经超过30GB。单碟容量戏剧性地从10。1GB、15GB直超30GB，3倍的增长发生在仅仅1年左右的时间里。硬盘容量的提高，还要归功于主要硬盘制造商在研究和开发上投注的努力，是他们使得涂有磁性材料的金属盘片可以存储更多的数据。存储业界一直无休止地探索如何提高面密度和降低MB的价格，其成果就是面密度每年约提高50%。
另外，IBM公司新采用的玻璃盘片技术还改写了硬盘制造的历史。IBM在7200rpm的Deskstar75GXP和5400rpm的Deskstar40GV两个系列中采用了玻璃盘片作为存储介质，单碟容量分别达到15GB和20GB。玻璃盘片的硬盘是以玻璃作为盘片材料，据IBM称，玻璃盘片与传统的铝质盘片相比，拥有以下的.优势:使用价格低廉的玻璃代替铝作为盘片材料，可以有效降低生产成本；硬盘的单碟容量可以大量增加，而且盘片使用玻璃材料后，硬盘在高转速时稳定性也较铝质材料有了提高。
在硬盘容量方面，20xx年的成果将推动20xx年的硬盘发展。在20xx年初硬盘市场将流行容量在30-40GB左右的硬盘，下半年就会成为绝对的主流，并出现大量40GB、60GB的产品。
2、缓存
与硬盘容量相似，20xx年还没有完全普及的2MBCache，20xx年将完全进入家用市场。由于IBM和迈拓的部分硬盘Cache容量早已经达到了2MB，这将会促使其他硬盘厂商向着更高缓存容量的方向发展。另外，伴随着硬盘Cache容量的不断增加，硬盘的寻道时间也会慢慢的缩短。大家可能已经留意到了，20xx年硬盘的寻道时间已经发展到了8ms左右，并且不久就会超越。这也是明年硬盘技术发展的又一大趋势。
3、速度
随着时间的推移，在20xx年7200转的硬盘将成为完全的主流产品。大家可以看到，20xx年5400转硬盘的主流地位已经被7200转IDE硬盘所取代，在各个厂商的产品线中7200转的硬盘已经成为不可缺少的一部分了。在20xx年中电脑的配置将再上一个层次，在商用配置的电脑系统中，速度对于硬盘性能是很重要的。例如两个硬盘，他们分别是5400转的硬盘和7200转的硬盘，他们的容量相同，性能指数也一样，那么7200转的硬盘读取数据所需要的时间就会比5400转的硬盘更少，这时整个计算机系统反应就更快了。由此我们可以完全的肯定，到20xx年将是7200转硬盘完全取代5400转硬盘的时候。
4、接口
除了以上几个标准发生变化外，在硬盘领域发生的另一个激动人心的变化是UltraATA/100的诞生，它将导致硬盘的接口方式加紧更新换代。在20xx年中UltraATA/100将完全取代现在正在流行的UltraATA/66的地位，成为用户装机的首选。从理论上来说，ATA/100可以提供1。5倍于ATA/66的速度，并且使用与ATA/66一样的数据电缆。接口速度的提高，为厂商带来了新的机会，也为IDE硬盘的市场带来活力。实现UltraATA/100不仅需要硬盘的支持，还需要芯片的支持。虽然现在UltraATA/100技术还不是很完善，不过到20xx年此技术将大有发展前途。在20xx年中支持此技术的主板将大量出现和完善。所以我们完全有理由相信，到20xx年时支持UltraATA/100技术的主板流行起来时，此硬盘将完全取代现在正在流行的UltraATA/66的地位，成为几乎所有的IDE硬盘驱动器的标准接口，这是不容质疑的。
除了下一代的IDE接口标准UltraATA/100，还有一些即将应用在硬盘上的接口也值得我们在新世纪里注意。USB2。0和IEEE1394技术就有可能应用在外置式硬盘驱动器上，用来增加存储容量或与如机顶盒这样的数字消费电子设备相结合。虽然目前还处在小规模应用阶段，但笔者预测在20xx年中就应该可以大量上市了。在20xx年，这些新型硬盘一定会成为我们硬盘选购的一个新方向。
5、附加技术
早在1998年，各大硬盘厂商就大力发展其产品的附加功能。在20xx年，硬盘的各种附加技术同样也会成为一个大买点。各大厂商为突出自己产品的特色，会极力通过自己产品的各种附加功能大做宣传，这主要表现在加强硬盘稳定性及可靠性方面和降低硬盘噪音方面。
(1)加强硬盘稳定性及可靠性
20xx年的主流硬盘应该来说会有更稳定可靠的性能，这当然要感谢各大硬盘厂商为加强硬盘稳定性及可靠性而采用的各种技术。除了20xx年硬盘所共有的S。M。A。R。T。以外，各大硬盘厂商也都会力推自己的一套先进的数据保护技术。主要有富士通公司的CSS(ContactStartStop)、迈拓公司的MaxSafe和DPS(DataprotectionSystem)、IBM公司的DFT(DriveFitnessTest)、希捷公司EDST(ExtendedDriveSelfTest)以及西部数据公司的DataLifeguard等等。数据保护技术能够自动地进行硬盘诊断，并且更快更准确，这对于保存在硬盘中数据的安全性有着重要意义。新世纪里，这些硬盘安全性将会成为各大硬盘厂商关注的焦点。
另外，在防震动技术上，昆腾品牌原应用的震动防护系统(ShockProtectionSystem，SPS)和迈拓原应用的ShockBlock技术仍来是迈拓公司的两个有分量的砝码，由于它们的原理都是通过分散冲击能量，尽量避免磁头和盘片的撞击，所以能有效减少硬盘在运输和使用中的损坏。与之不同，希捷则在硬盘的外部大做文章，它很可能继续使用SeaShield外壳和SeaShell包装占领市场(SeaShield可以保护硬盘的电路板，SeaShell是取代ESD包装袋的可回收透明蚌壳式包装盒，可以防静电并抵御非震动撞击)。
(2)降低硬盘噪音
为了满足用户在降低硬盘噪音上的要求，在新世纪里各硬盘厂商也会加大力度继续使用各种技术。从马达上降低噪音显然还是最直接的方法，液态轴承马达可以有效的解决这一问题，它使用黏膜液油轴承，以油膜代替滚珠，有效地降低因金属磨擦而产生的噪声和发热问题。同时液油轴承也可有效的吸收震动，增强硬盘的抗震能力，由此硬盘的寿命与可靠性也可以得到提高。这项技术无疑极具应用价值，虽然20xx年市场上的普通硬盘还没能应用这一技术，但我们相信20xx年一些高品质的家用硬盘就会开始应用。此外，迈拓公司还在原昆腾产品上通过把转速降到4400rpm来实现更低的噪音，而希捷也将大力推广声音屏蔽技术(SoundBarrierTechnology，SBT)，它可在制造时配置或由用户设置。
6、价格
与硬盘性能和容量大幅度提升形成鲜明对比的是硬盘价格将在20xx年持续下降，如今容量为20GB的5400rpm硬盘价格已经跌到了800元左右，在1999年，这样的价格只能购买一块8。4GB的硬盘，而在20xx年下半年，这样的价格将能购买一块7200rpm的40G硬盘。也就是说，以几乎相同的价格，我们可以购买到几乎5倍于1999年的容量并且速度更快的硬盘。硬盘价格直接引动了购买需求，主流硬盘的容量迅速攀升，甚至已经有人在考虑买一块硬盘来作移动存储设备。
早在1999年大家可能就已经发现了，现在硬盘产品的更新换代越来越快了。我们经常看到一家公司刚刚发布了一款最新型号的产品，此产品用了某些新技术，但过不了多久，几乎每家硬盘公司都会推出性能差不多的产品出来竞争。同时各公司又会在几个月后推出同价格的更新产品，面对20xx年如此发展的硬盘市场，我们可以大胆的预测，到了暂新的世纪，硬盘及其市场将以无比迅速的速度飞快发展。
认识硬盘的大小、外观与型号
硬盘正面贴有标签，上面有产品的品牌、产地、批号、序列号、以及代理商的防伪标签等信息，一些产品还提供了接口电压、连接与跳线方法等说明。我们在选购时最值得注意的是硬盘的编号，它包含了产品型，容量与性能等基本信息。有必要通过编号识别硬盘，杜绝商家以次充好的不良企图。
Ziff－DavisWinbench992。0Winbench99恐怕是硬盘测试中最常用，也普遍认为是最权威的测试软件了。其实Winbench99的测试范围包括整机、CPU、图形等多个方面，磁盘性能测试只是其中一个主要功能。
我们测试的是硬盘，所以可以直接选择DiskInspectionTests（包括硬盘寻道时间、CPU占用率和数据传输率测试）或DiskWinMarks（包括BusinessDiskWinMark和High－EndDiskWinMark）。当然最好用的还是它的“Selected…”，用户可以自己定制测试项目。
磁盘测试项目就这几个，选好之后按“Run”（注意需要关闭其他无关软件，并将任务栏设置为自动隐藏模式），一盏清茶之后，测试结果就出来了。
其中包括我们最关心的数据传输率，平均寻道时间和CPU占用率等参数，当然还有分别针对商用领域和高端领域的两个综合得分，比较全面的反映了磁盘的总体性能。Winbench还提供了强大的测试结果数据库，如果同时进行多款硬盘的测试，那么数据比较将十分方便。
HD－Tach2。
HD－Tech也是一个比较全面的磁盘测试工具，它提供了硬盘的读写数据传输曲线，最高、最低和平均数据传输率和CPU占用率。
它是专门针对硬盘底层性能的测试软件。它主要通过分段拷贝不同容量的数据到硬盘进行测试，可以测试硬盘的连续数据传输率、随机存取时间及突发数据传输率，它使用的场合并不仅仅只是针对硬盘，还可以用于软驱、ZIP驱动器测试。
比起Winbench，HD－Tach的使用要简单的多，如果有多个硬盘，只要运行界面中选择你要测试的硬盘测试就开始运行。需要注意的是，如果被测试硬盘中存在分区信息，那么软件将会提示你不能进行写测试，因此写测试通常对于新硬盘才会使用，而读测试则没有这样的限制。
测试结果有清晰的数据传输曲线，所以特别适合数据传输率的测试。而CPU占用率的测试结果往往不太准确，所以不推荐使用里面CPU占用率的测试结果。整体的测试结果相当直观，比较也十分方便。
除此之外，大家还可以在实际应用中模拟测试环境，如进行大量文件的拷贝或对大量文件进行压缩等，这些都是测试硬盘性能的使用方法。通过这些测试方法，相信用户们对硬盘性能会有更深一层的认识，同时为大家的选购和使用带来方便。
硬盘未来发展趋势
随着宽带网的普及需求硬盘容量及性能的不断提升，要求硬盘技术不断改进，数据传输率不断提高，硬盘向两个方向发展，一个将遵循“容量更大、速度更快、使用更安全”基理在前进；而另一个方向就是硬盘也会向微型化的方向发展：
1、数据存储密度大幅提升
数据存储密度提升带来单碟容量可以越做越大，能使用更少的盘片来实现更大的容量，降低硬盘的生产成本，同时又可以增加硬盘的运行稳定性。
2、数据传输率明显加快
随着硬盘"内部通道"的拓宽，硬盘外部数据传输率也进一步提升。
3、硬盘附加技术更加完善
为保障硬盘能在高速下的运行稳定性及数据可靠性，硬盘厂商们纷纷推出了新一代数据保护技术及磁盘
4、在硬盘的磁头技术上
随着硬盘单碟容量越做越大必须要有一种新型的磁头技术以适应要求。
5、将会有更多的SCSI技术被移植到IDE硬盘上来防震技术。
我的感想：
通过这次实习，使我对硬盘有了更深的认识。硬盘作为数据存储部件，对于计算机的发展有重要的作用。它的发展也经历了不同的阶段，以后也会朝着多元化发展。已经深入到我们的生活中来，是计算机必不可少的部件之一。这次实习我们有充足的时间进行调查和学习，希望下次还能有这样的机会。谢谢！
本次实习以生产实习为主，生产实习是学习工业工程专业的一项重要的实践性教学环节，旨在开拓我们的视野，增强专业意识，巩固和理解专业课程。实习方式主要是请企业技术管理和企业管理人员以讲座形式介绍有关内容;同学们下生产车间参观，向企业的现场管理，技术生产人员学习请教相关知识;由带队老师组织同学们分组讨论、发言，通过交流实习体会方式，加深和巩固实习和专题讲座内容。通过本次实习，我们学到了很多课本上学不到的东西，并对生产管理有了更深的认识。
实习安排及相关准备知识
实习安排：实习时间跨度三个星期（8月30日—9月18日），实习安排如下：
8月30日—9月3日许昌烟草机械公司
9月6日—9月10日郑州纺织机械有限责任公司
9月13日—9月18日同学分组讨论、交流实习体会、完成实习报告
相关准备知识：
工业工程(IE)的目标：是使生产系统投入的要素得到有效的利用，降低成本，保证质量和安全、提高生产效率，获得最佳效益。IE的基本功能是研究人员、物料、设备、能源、信息所组成的集成系统，进行设计、改善和设置。具体表现为规划、设计、评价、和创新四个方面。
设施规划与设计：对系统（工厂、医院、学校、商店等）进行具体的规划设计，包括选址、平面布置、物流分析、物料搬运方法与设备选择等，使个生产要素和各子系统（设计、生产制造、供应、后勤保障、销售等部门）按照IE要求得到合理的配置，组成有效地集成系统。涉及SE、OR、研究、成组技术、管理信息系统、工效学、工程经济学、计算机模拟等知识。
生产计划与控制：研究生产过程和资源的组织、计划、调度和控制，保障生产系统有效地运行。包括生产过程的时间与空间上的组织、生产与作业计划、生产线平衡、库存控制等。采用的方法：网络计划（计划评审技术PERT、关键路线法CPM）、经济定货量(EOQ)、经济生产批量(EPQ)、物料需求计划MRP以及生产资源计划MRP-II和准时制JIT。
质量管理与可靠性技术：包括为保证产品或质量进行质量调查、计划、组织、协调与控制等各项，核心是为了到达规定的质量标准，利用科学方法对生产进行严格检查和控制，预防不合格品产生。内容包括传统的质量控制方法，现代质量管理-保证，生产保证、全面质量控制TQC与全面质量控制TQM。可靠性技术是现有系统有效运行的原理与方法，包括可靠性概念、故障及诊断分析、使用可靠性、系统可靠性设计、系统维护与保养策略等。
管理信息系统：它为一个企业的经营、管理和决策提供信息支持的用户计算机综合系统，是现代IE应用的重要基础与手段。包括计算机管理系统的组成，数据库技术、信息系统设计与开发等。（MRP-II、ERP、PDM、CIMS）
现代制造系统：IE的基础和组成部分，包括成组技术GT、计算机辅助工艺过程设计、柔性制造单元FMC与系统FMS、计算机集成制造、敏捷制造、虚拟企业、网络制造、虚拟制造、可重组制造系统（Re-configurableManufacturingsystem）、孤岛制造系统(HolonicManufacturingSystem),基于智能体的制造系统(Agent-basedManufacturingsystem)、自组织制造系统等
企业资源计划（EnterpriseResourcePlanning，ERP）：是一种科学管理思想的计算机实现，起源于20世纪60年代初，经历了物料需求计划（MRP）时代和制造资源计划(MRPⅡ)时代。到90年代，面向企业所有资源管理的思想开始提出，MRPⅡ进入ERP时代。ERP对产品研发与设计、作业控制、生产计划、投入品采购、市场营销、销售、库存（投入品、半成品、成品）、财务和人事等方面进行集成优化的管理，并包括相应的模块组成部分。ERP不是机械地适应于企业现有流程，而是对企业流程不合理部分提出。
作为一个土木工程专业毕业的本科生，毕业设计是大学阶段尤为重要的一个环节，它是对我们大学阶段所学知识的一次综合运用，不但使我们各方面的知识系统化，而且使所学知识实践化。下面是小编为大家整理的土木工程生产实习报告的范文，欢迎阅读。
1.实习概况
1.1实习目的和任务
毕业实习是土木工程专业教学计划中重要的实践性教学环节，其任务是使学生在毕业设计之前了解国内土木工程的最新成就及发展前景，增强感性认识，开阔视野，收集毕业设计资料，运用所学知识，综合了解土木工程的设计、施工及管理方面的工作，了解工程师的职责，为毕业设计及毕业后尽快适应所从事的工作奠定基础。并通过实习，使学生了解我国土木工程发展现状、现代化施工技术以及土木工程方面的其他最新发展，培养学生热爱专业，明确责任，致力于祖国建设的思想。
1.2实习时间
20xx年02月25日至20xx年03月08日
1.3实习单位简介
重庆市晏兴劳务有限公司是于07年3月正式成立，属长寿区建筑龙头企业。重庆市晏兴劳务有限公司将分包建设“星星公寓”部分项目。
工程名称：星星公寓
设计单位：重庆市荣昌县设计院
工程总造价：3亿元
建筑面积：27万平方米
结构类型：框架结构
监理单位：荣昌建设监理公司
2.实习内容
2.1砌体和脚手架工程
脚手架有扣件式钢管脚手架、碗扣式钢管脚手架、吊式脚手架、附着升降式脚手架及里脚手架。扣件式钢管脚手架由钢管、扣件、底座和脚手板等部件组成，是我们在工程实习中所接触到的。
砌体筑包括：抄平、放线、立皮树杆、挂准线和砌砖等。在施工中应严格按照各工艺要求进行。要确保砖砌体符合“横平竖直、砂浆饱满、组砌得当、接槎可靠”的质量要求，并采取相应的保证措施。
砌块砌筑工艺流程为：运输→砌筑→勒缝→清扫墙面→埋设管线→安装门窗。墙体拉结钢筋是我在实习中第一次接受，其从柱子中按设计或要求规范留设的，用来保证整体的稳定性。为了拆模方便，在拉结钢筋留设时，可以只伸出柱面位置100—150mm，在砌筑前再焊接接长，焊接长度不超过60mm，焊缝厚度4mm。在施工现场见到的看似圈梁，但是它所处的位置在墙体的一半处，最后我知道那就是墙腰带。它起到圈梁的作用，将墙体的横向建筑物的纵向连接起来，使其连成一个整体，保证建筑物的稳定性和抗震性。
2.2模板工程
2.2.1模板安装前准备及安装注意
首先合模前必须将模板内杂物清理干净;并且模板与混凝土接触面应清理干净，涂刷隔离剂，刷过隔离剂的模板遇雨淋或其他因素失效后必须补刷。
2.2.2模板的安装
墙、柱模板安装：在基层上弹出墙、柱模板的边线和控制线，然后将模板就位。先将模板临时固定，模板加固后用支撑吊线调整模板的垂直度，然后对模板进行最后加固。
梁、板模板安装：根据弹出的柱轴线、梁位置和水平线，安装柱头模板; 按配板设计，在梁下设置支柱或搭设支模排架，按设计要求确定立杆间距并调整支柱或排架上口的标高，然后安装梁底模板，并拉线找平。当梁跨度大于或等于4m时，跨中梁底处应按设计要求起拱；如设计无要求时，起拱高度取梁跨的1‰～3‰。主次梁交接时，先主梁起拱，后次梁起拱。梁钢筋一般在底板模板支好后绑扎，找正位置和垫好保护层垫块，清除垃圾杂物，经检查合格后，即可安装侧模板。根据墨线安装梁侧模板、压脚板、斜撑等，梁托架(或三角架)间距应符合配板设计要求。当梁高超过800mm时，应采用对拉螺栓在梁侧中部设置通长横楞，用螺栓紧固。梁模板如采用木模板时，侧模要包住底模。
对预埋件、预留洞：在已完成的梁、板模板上，根据图纸要求确定预埋件、预留洞的准确位置，并弹线标识清楚，然后将预埋件和预留洞的模板用钉子等固定在梁、板模板上。
2.2.3质量验收
混凝土浇筑时模板检查：混凝土浇筑施工时，设专人模板进行监控检查，发现问题及时处理；墙、柱混凝土浇筑完成后，对墙、柱的垂直度进行二次检查。
模板外观检查：模板准确，接缝严密，加固支撑牢固；模板隔离剂涂刷均匀，无漏刷，无污染钢筋；预埋件、预留孔洞安装牢固；梁起拱高度符合设计要求；垂直、平整等偏差，控制在允许范围内。
2.2.4模板拆除时注意
不承重的侧面模板，应在混凝土强度能保证其表面及棱角不因拆模板而受损坏，方可拆模板；承重的模板应在混凝土达到拆模强度以后才能拆模板；混凝土拆模前要求填写拆模申请单，同意后方可拆模。
墙、柱及梁侧模拆除：应在混凝土强度能保证其表面及棱角不因拆除模板而受损。
梁、板底模拆除：梁、板跨度在2m以内时，混凝土强度达到设计强度的50％；2-8米范围内时，其强度达到设计强度的75％；大于8m的混凝土必须达到设计强度的100％时方可拆除。
悬挑构件的模板拆除：无论其跨度长短，均要求必须在混凝土达到其设计强度的100%时方可拆除。
梁底模、板模拆模前由木工工长填拆模申请单，依据试验员提供的同条件混凝土试块的强度报告，经项目主任工程师审批后方可拆除。
2.3钢筋工程
梁钢筋绑扎： 在梁侧模板上画出箍筋间距，摆放箍筋。 先穿主量的下部纵向受力钢筋及弯起钢筋，将钢筋按已画好的间距逐个分开；穿次梁的下部纵向受力钢筋及弯起钢筋，并套好箍筋；放主次梁的架力筋；隔一定间距将架立筋与箍筋绑扎牢固；调整箍筋间距使间距符合设计要求，绑架立筋，再绑主筋，主次同时配合进行。次梁上部纵向钢筋放在主梁上部纵向钢筋之上，为了保证次梁钢筋的保护层厚度和板筋位置，可将主梁上部钢筋稍降低一个次梁上部主筋直径的距离加以解决。
框架梁上部纵向钢筋应贯穿中间的节点，梁下部纵向钢筋深入中间节点锚固长度及伸过中心线的长度要符合设计要求。框架梁纵向钢筋在端节点的锚固长度也要符合设计要求。一般大于45d。绑梁上部纵向钢筋的箍筋，宜用套扣法绑扎。
箍筋再叠合处的弯钩，在梁中应交错布置，箍筋弯钩采用135°，平直部分长度为10d。 梁端第一个箍筋应设置在距离柱节点边缘50mm处。梁与柱交接处箍筋应加密，其间距与加密区长度均要符合设计要求。
在主、次梁受力筋下均应垫垫块，保证保护层的厚度。受力筋为双排时，可用短钢筋垫在两层钢筋之间，钢筋排距应符合设计规范要求。
板的钢筋绑扎： 清理模板上面的杂物，用墨斗在模板上弹好主筋、分布筋间距线。 按画好的间距，先摆放受力主筋、后方分布筋。预埋件、电线管、预留孔等及时配合安装。 在现浇板中有板带梁时，应先绑扎板带梁钢筋，再摆放板钢筋。然后进行绑扎。 在钢筋的下面垫好砂浆垫块，间距1.5m。垫块的厚度等于保护层的厚度，应满足设计要求。
3.问题与不足
不实习很多问题都考虑不到，实习后才知道什么情况都可能遇到，这就要求我们必须有丰富的实践经验，像刚刚走出校门的实习生实践经验还很不丰富，但理论中的东西要是也什么都不会，那在实习过程中就吃不开了。到了施工现场经过一个月时间的实习，虽然不长，但体会到并不是课本中学的东西用不上，而是要看你会不会用，懂不懂得变通和举一反三的道理。本次实习中比较严重的问题有以下几个：
⑴对理论知识掌握不够扎实，例如：混凝土、砂浆试块的养护时间，做试块时应该振捣到什么程度，混凝土浇筑完毕后的养护温度、养护时间，另外对混凝土出现裂缝分析不出原因等等。
⑵熟悉图纸的能力差，对平面的图形想象不出立体的样子。致使不能明确的判断出施工的对错。
⑶对于最新的施工规范不知道，致使不能很快的判断出施工的对错。
⑷对于一些施工顺序还不太明了，对每一个施工过程的操作不了解。
⑸理论联系实际的能力差。对于建筑方面的一些出新了解太少。
4.实习总结和体会
通过这实习，让我在实践知识上有很大的收获。以前从课本上学到的指示，也在实践中得到了印证，还学习了许多具体的施工知识，这些知识比理论更具有灵活性和可操作性。
在实习过程中，我还了解了建筑业企业的组织机构及企业经营管理的方式。包括施工单位的组织管理系统，各部门的职能和相关关系及施工项目经理部的组成，和各级技术人员的职责与业务范围，还有在施工项目管理中各方（业主、承包商、监理单位）的职责等。
这段时间在公司的实习，不仅是把学校所学知识与工程实践的结合，也是对社会、对以后工作岗位的亲密接触。这次实习不仅仅是一种体会，我觉得在自己的专业知识方面也有所提高。这次实习是以一个工程技术人员的身份和状态来完成的，通过对现场工程的实际参与，有种学有所成的成就感，自己多年苦学终于可在社会实践中得以运用。但同时也感觉到自己知识积累不足，以及在学校学习的理论同工程实践之间的差距。这些认识对我下一阶段在校的学习、毕业设计会产生很重要的影响。在毕业设计过程中要复习、夯实自己的专业知识，而且更要注重把这些理论知识与工程实践的结合。
