锐龙7000的规格，AMD 5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器，无疑是最值得期待的产品，凭借新工艺新架构，规格、性能势必实现飞跃，下面一起来看看锐龙7000的规格。
锐龙9 7950X：
新旗舰，至少16核心32线程，甚至可能24核心48线程，而且都是完整大核心，相比13代酷睿8大16小24核心32线程，更加货真价值。
加速频率将达到惊人的5.4GHz，创下一个新的.纪录，而此前已经有8核心5.2GHz的样品，更高频率也不是难事儿。
更难得的是，如此多核心、高频率，热设计功耗依然控制到位，只有105-170W——105W应该是标准基础功耗，170W则是最高加速功耗，类似Intel的标注方法。
价格方面预计大约900美元，对比锐龙9 5950X 799美元的首发价上涨约100美元，不算过分。
锐龙9 7900X：
12核心24线程或者16核心32线程，最高频率依然有5.3GHz，热设计功耗则还是105-170W，价格约650美元。
锐龙7 7800X：
8核心16线程，最高频率达5.2GHz，热设计功耗105W，价格约500美元。
锐龙5 7600X：
6核心12线程，最高频率5.1GHz，热设计功耗65W，价格约350美元。
对比锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X，三款新U的频率都高了整整500MHz，功耗却都不变。
这样的规格，是不是太梦幻了！
从目前资料看，锐龙7000系列将改用AM5 LGA1718封装接口(散热器兼容AM4)，支持双通道DDR5-5200内存、EXPO内存超频技术、28条PCIe 5.0总线，还有原生USB4、更多NVMe、USB 3.2。
首次全线集成GPU，而且都是RDNA2新架构。
芯片组方面，旗舰型号X670，由两颗主流型号B650整合而成，台积电6nm工艺，支持十六条PCIe 4.0、八个SATA、更多USB。
AMD锐龙处理器加持
一、产品外观与设计风格
外观方面，惠普Envy x360 13采用了全新的外观设计，摩卡黑配色加上钻切工艺打造的机身，极大提升了整机质感;机身侧边的默罕默德纹配合独特的六棱转轴设计，细节之处也足矣彰显出这款产品在设计上的用心。
与之前产品的命名规则一样，Envy x360也是一款支持360deg;翻转的变形本，拥有(笔记本、帐篷、平板、站立)四种工作模式，轻薄灵活的机身(薄至14.9mm，轻至1.3kg)无论是模式切换，还是通勤携带都非常方便。
屏幕方面，惠普Envy x360 13采用了13.3英寸窄边框高色域大猩猩触控屏，300nits亮度，在强光下也可以显示清晰，触控屏幕的设计也有利于平板模式下的操作。
机身C面配置了BO音响，内置4个扬声器，几何菱形格栅的设计十分美观。同时，这款产品在键盘和触控板的设计上也最大程度的利用了C面空间，键帽和触控板的.面积相对扩大，用户在使用过程中不会因空间局促而感到疲劳。
此外，新款Envy x360也配置了基本的机身接口(Type-Cx1、USB 3.0times;2、MicroSDtimes;1)，但遗憾的是缺少HDMI、miniDP等扩展接口，用户可能需要外接拓展坞进行转接。
这款产品也将开关和音量按键设置在了机身两侧，与平板电脑类似，在不同模式下使用更加方便。
二、硬件配置和性能表现
在硬件配置方面，本次的评测样机采用了AMD Ryzen? 5 2500U处理器，内建Radeon Vega 8 Graphics显卡，板载DDR4双通道8GB内存，256GB NVMe PCIe SSD，其中AMD移动版Ryzen处理器是一大亮点。
AMD Ryzen 5 2500U处理器
惠普Envy x360 13搭载了AMD Ryzen 5 2500U处理器(基本频率：2.0GHz，睿频频率：3.6GHz，缓存：4MB)，四核八线程，TDP为15W。
作为AMD第八代APU，Ryzen? 5 2500U在性能上的提升十分明显，功耗上也进行了一定改善。
通过处理器性能测试(CINEBENCH R15)的结果也可以看到，惠普Envy x360所搭载的Ryzen? 5 2500U(多核：582cb，单核：139cb)在处理器多核心性能上高于英特尔第八代酷睿i5-8250U处理器(多核：531cb，单核：148cb)，单核性能上二者接近，CPU性能表现不错。
Radeon Vega 8 Graphics显卡
除了处理器性能的提升，Ryzen? 5 2500U还内建的基于Vega架构的图形显卡，GPU性能也因此有了提升。在3DMark显卡性能测试中， Radeon Vega 8 Graphics也取得了不错的成绩。
3DMark Sky Diver
板载双通道8GB内存+256GB NVMe PCIe SSD
存储设备方面，评测样机采用了板载双通道8GB内存和256GB NVMe PCIe SSD的存储组合，双通道内存可以更好的发挥出APU的性能。
在固态硬盘测试中(CrystalDiskMark)，这块256GB NVMe SSD的持续读取速度为2469.9MB/s，持续写入速度为990.7MB/s，读取速度约是普通SATA SSD的5倍，可以给用户带来更加流畅的使用体验。
综合性能理论测试
综合性能方面，惠普Envy x360 13在PCMark 10基准测试中得到了3046分，其中常用基本功能得到了6361分(应用程序启动分数、视频会议分数、网页浏览分数)，生产力4585分(电子表格分数、编写分数).
数位内容制作2632分(照片编辑分数、渲染与视觉化分数、视频编辑)。整体性能表现不错，可以满足日常工作需求.
PCMark 10基准测试
三、续航能力和散热表现
续航能力
除了产品的外观和硬件配置，续航能力也是轻薄本评测中的重要参考标准。为了更加直观的了解这款笔记本的续航能力，我们通过PCMark 8家用(Home)模式对续航进行了测试。
在测试进行过程中，软件会循环运行测试项目，直至电池耗尽，可以给出一个相对真实的续航成绩。
但需要注意的是，在我们日常使用过程中，长时间循环高负载的场景并不常见，所以实际使用时间要远远高于以下续航测试的成绩。
在续航测试中，惠普Envy x360 13的测试结果为3小时27分，达到了主流轻薄本的续航水平。
PCMark 8续航测试成绩
散热表现
在散热表现上，我们对评测样机进行了满负载双烤测试，测试的初始条件如下所示：
测试工具：AIDA64、FurMark ，室温：29℃，CPU负载：100%，测试时间：>1小时
AIDA64和FurMark是两款常用的拷机工具，AIDA64可以通过系统稳定性测试(System Stability Test)对产品的散热能力进行测试，并提供可以实时更新的电压、温度来监测产品的散热表现。
而FurMark则是通过皮毛渲染算法来衡量显卡性能，我们将通过这两款软件对本机进行双烤测试。值得一提的是，在实际使用过程中，长时间高负载的使用情况比较少见，因此通常不会达到测试结果中的温度。
测试样机在CPU满负载的情况下，持续运行了1小时23分25秒，CPU温度已经趋于稳定。
通过红外测温仪生成的图像中可以看到，在室温29.5℃的条件下，高温区域主要集中在左侧散热孔附近(最高温度为48.7℃，最低温度38.9℃)，键盘中部的平均温度为42.9℃，实际使用中可以感受到键帽上的温度，但并不影响正常使用。
在机身D面，高温区域同样集中在散热孔处(最高温度51℃)，但金属材质机身使热量分布更加均匀，导热铜管的轮廓也是依稀可见。
整体来看，惠普Envy x360 13的散热表现不错，在同价位产品中有一定优势，这很大程度上得益于全新AMDRyzen移动平台出色的功耗表现。
四、总结
综上所述，全新AMD移动平台处理器不仅给惠普Envy x360 13带来了更好的性能表现，散热和续航等方面也是受益良多。
在同价位产品中有一定优势。同时，这款新品也延续了惠普Envy系列精致考究的外观设计，集合了时下笔记本设计的主流元素。
AMD Zen 4 Ryzen 7000 的规格
AMD Zen 4是一种CPU架构，是AMD Zen系列的下一代产品。该架构将用于Ryzen 7000系列处理器，将在未来几年内推出。
Zen 4架构将采用7nm +工艺，比Zen 3的7nm工艺更先进。这种工艺能够提供更高的性能，更低的功耗和更高的集成度。Zen 4还将采用全新的设计，包括一种名为"CCD"（Core Chiplet Die）的设计，这种设计允许更快的内部通信和更高的核心数量。
Zen 4将带来一些令人印象深刻的升级。首先，预计的核心数量将增加到16个，比Zen 3的8个核心增加了一倍。这将提供更多的.处理能力，更快的多线程性能和更好的多任务处理。
Zen 4 CPU的频率应该会略微提高，预计将达到4.5GHz以上。这将带来更高的单线程性能和更快的计算速度。Zen 4还将配备更大的高速缓存，以进一步提高CPU的性能。根据最新的泄露，Zen 4将支持DDR5内存，并将提供更快的内存带宽和更大的内存容量。
Zen 4还将配备更高级的协处理器，如加速器和AI处理器。这将有助于提高CPU的机器学习和人工智能性能并为下一代应用程序做好准备。
总之，Zen 4架构将带来令人瞩目的升级，并为AMD在市场上继续保持竞争优势创造了机会。AMD Zen 4 Ryzen 7000的性能将确保它成为未来几年中最强大和最受欢迎的处理器之一。虽然目前还没有官方发布日期，但我们可以期待这些处理器在未来几年的时间内推出。
