高通与格芯芯片合作扩大，半导体制造协议延长至2028年，高通将从GF位于美国纽约的晶圆厂采购价值42亿美元的芯片，高通与格芯芯片合作扩大，半导体制造协议延长至2028年。
美国当地时间周一，芯片巨头高通宣布将从美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
此前，高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议，后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接芯片。
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格芯在新闻稿中表示，高通是格芯在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖多个地理位置和技术。
格芯首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)在一份声明中说，让高通成为其纽约州北部工厂的长期客户，再加上政府的资金扶持，将有助于扩大该公司在美国的制造业务。
美国参议院上个月通过了一项全面立法，以补贴国内半导体行业，为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴，并为估计价值240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。
高通高级副总裁兼首席供应链官和运营官Roawen Chen博士表示:“随着对5G、汽车和物联网应用的需求加速增长，一个强大的供应链对于确保这些领域的持续创新至关重要。我们与格芯的.持续合作有助于扩大在下一代无线领域的创新，因为我们正在迈向万物智能互联的世界。”
考尔菲尔德表示:“格芯的全球制造足迹使我们能够与客户合作，满足他们的产能需求。我们与高通的合作在移动和物联网领域实现了跨越三大洲的差异化和创新，这一长期协议的扩展为高通提供了更多的美国制造能力，以建立更有弹性的供应链。”
格芯在半导体生态系统中占据着非常有趣的地位。多年来，该公司始终是AMD的主要供应商，为其生产工艺技术先进的半导体芯片。然而，2018年，该公司放弃了开发7纳米工艺的计划，以与三星和台积电竞争。
这一决定最终让格芯损失了AMD相当多的业务，但却让它可以专注于更多样化的工艺技术，这些技术针对的是那些不需要尖端硅的领域，包括无线电通信、成像、光学、汽车、工业和物联网。
最新合作建立在格芯与高通长期合作的基础上。2021年，高通的子公司与其签订了一份长期合同，在格芯位于德国德累斯顿的工厂生产零部件。此后，双方将合作扩大，包括利用格芯在法国克洛尔晶圆厂的额外产能，以及在新加坡工厂生产用于中频段5G通信的8SW射频绝缘体硅技术。
与此同时，欧盟也放宽了对创新半导体工厂的融资规定，以提振其芯片行业，并减少对美国和亚洲供应商的依赖。英特尔和格芯已经宣布了在这两个大陆的扩张计划，以充分利用这些补贴。格芯已经与意法半导体合作，在法国投资57亿美元建设半导体工厂。
按收入计算，格芯是世界第三大代工企业，仅次于台积电和三星电子，但剔除三星为其韩国姊妹公司生产芯片的代工业务，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司持有多数股权，去年在纳斯达克首次公开募股(IPO)筹集了26亿美元资金。
2009年从AMD晶圆生产业务剥离出来成立的GlobalFoundries（格芯，简称GF）被网友称为“AMD前女友”，也是AMD的重要代工厂之一，但是2018年宣布退出7nm工艺生产，这几年专注成熟工艺，日子反而更好过了。
最近一段时间，美国更是通过了总额超过2800亿美元的补贴法案，其中针对芯片厂的补贴就高达520亿美元，也刺激了美国半导体行业的合作，GF日前宣布与高通签订新的合同，前后算起来总价值超过74亿美元，约合500亿人民币。
根据双方的合同，高通将从GF位于美国纽约的晶圆厂采购价值42亿美元的芯片，而此前双方已经签订了价值32亿美元的芯片采购协议，涉及的主要是5G射频、Wi-Fi、物联网等芯片，
这两笔协议将持续到2028年，对双方来说都是一笔长期协议，可以确保在未来几年里芯片采购稳定，不再像过去两年产能紧张时那样缺货、涨价，而且极不稳定。
格芯CEO Thomas Caulfield表示对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。
格芯是全球第四大大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星及联电，与联电份额接近，是美国最大的晶圆代工厂，拿到高通这样的大客户之后，未来排名有望超越联电。
据国外媒体报道，当地时间周一发布的一份文件显示，高通同意从芯片制造商格芯（GlobalFoundries）的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
此前，高通与格芯已经达成了32亿美元的采购协议。根据协议，格芯将为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。
格芯成立于2009年，由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有，是美国的一家芯片代工商，该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体（STMicroelectronics）等芯片制造商。2021年10月28日，该公司在纳斯达克股票市场开始交易，股票代码为“GFS”。
目前，格芯在美国有三个芯片制造基地，一个位于纽约州马耳他，另外两个分别位于佛蒙特州的伯灵顿市和纽约州的东费什基尔。
去年7月份，格芯宣布将在纽约州马耳他投资新建第二座芯片工厂。但今年7月份，该公司首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部兴建的芯片工厂将可能被推迟。
上月底，美国众议院通过了价值2800亿美元的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。
众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署。上周三，白宫方面宣布，美国总统拜登将于当地时间周二签署《芯片与科学法案》，使之成为法律。
