台积电回应付款期限缩短传闻，台积电明年除了规划将涨价外，传出已通知部分客户将改变付款条件，对于这项传闻，台积电同样不予评论。台积电回应付款期限缩短传闻。
台积电回应付款期限缩短传闻1
据台媒《自由财经》报道，晶圆代工龙头厂台积电通知客户，从明年1月起，客户付款条件更加严格，付款期限从交货起的30天缩短为15天，震惊业界，IC设计客户端叫苦连天。
对于这项传闻，台积电不予评论。据了解，除了目前月结的客户，该公司部分大客户也已先给出预付款。
对此，业界认为，这除了反映了台积电明年产能仍吃紧，也可能透露台积电资本支出高，因应设备庞大现金流支出，需将客户付款期限大为缩短。
在上周的台积电股东会上，董事长刘德音就表示，台积电今年产能利用率还是相当满，但全世界经济也在改变中，2023 年需求还没有完全很清楚，正与客户讨论中。同时，他还表示，台积电在全体员工努力下，近年来各方面都有长足进步，去年营收成长24.9%，今年预计成长约30%。
此外，关于资本支出方面，台积电先前在2021年启动三年千亿美元投资，台积电2021年资本支出300亿美元，今年目标400-440亿美元。
台积电回应付款期限缩短传闻2
6月14日消息，继此前台积电被曝出将于明年1月全面全面调涨晶圆代工报价5-8%之后，近日，业内又传出消息称，台积电近期已通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户，今年增量部分要加价10%，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅基本额度将适用调涨后新报价，同时新增投片量还需加价20%。
对于“客户增量投片要加价”的传闻，台积电表示，不评论价格问题。
在日前的台积电股东会上，对于明年1月全面涨价的消息，台积电董事长刘德音强调，“今年产能还是很满”，并表示定价策略都有跟客户好好沟通，不是随着其他竞争者动作而定策略，是看策略性不是市场即时反应，提供相当大的价值帮助客户成功，当然也得到良好回报。刘德音预期今年台积电业绩将同比增长30%。
台湾媒体表示，台积电不畏市场杂音，明年全系列制程涨价之后，今年与明年又启动客户“加量投片涨价”，凸显台积电强大的竞争力和话语权，客户也只能“买单”，也让台积电后市更添定心丸。
据了解，虽然现阶段驱动IC等成熟制程芯片需求转弱，但车用、服务器，以及部分电源管理IC市场供给缺口仍不小，不少相关IC设计厂商趁着这波市场景气起伏之际，与台积电洽谈增加投片量，以补足正常库存，满足客户需求，而台积电此前价格相对波动小，部分制程报价甚至低于其他同行业者，这也让台积电乘势检视报价策略，进行合理调整。
有IC设计高层认为，这代表业界明年对于台积电产能需求依然强劲，使得台积电还有空间通过涨价来调节产品与客户组合。同时，这应该也是因为之前其他晶圆代工厂的报价涨太凶，导致台积电身为龙头，良率、交期与生产品质更好，报价反而还比同行还要低，所以有所调整。接下来其他晶圆代工厂供需吃紧情况如果缓解，报价松动，则将会回到台积电报价较高的'情况。
同样是晶圆代工领域，但未来非一线的晶圆代工厂的报价走势却可能两样情况。IC设计厂指出，部分二线晶圆代工厂的产能吃紧情况可能从第3季开始松动，相关业者目前正在争取客户多下一些第3季后半段的订单，预期第4季供需的情况还会更为放缓，到时候部分晶圆代工报价可能有机会下调。
另外，值得注意的是，台积电明年除了规划涨价外，传出已通知部分客户将改变付款条件，本来是采取的是月结30天制，例如6月交的货，到月底结算，在7月30日之前要付款，但从明年1月开始，要改为交货后30天内就必须付款，假设是6月1日交的货，7月1日前就要付款。对于这项传闻，台积电同样不予评论。
台积电回应付款期限缩短传闻3
财联社消息，否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。
据台湾经济日报报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。
台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，明年的增量订单有可能较今年的价格高26%。
另外，近期市场传出，台积电明年还将缩短收款期，公司已通知部分客户，2023年将把付款条件从月结30天制改为交货30天付款制。月结30天制的意思是，6月交的货，到当月底结算，在7月30日之前要付款，但从明年1月开始，台积电对部分客户要改为交货后30天内就必须付款，假设是6月1日交的货，7月1日前就要付款。
公司要求客户提前付款，往往有改善现金流的目的。董事长刘德音在6月8日的股东会上便透露，台积电明年资本支出将超过400亿美元，净现金流量将非常低。
对于上述两项传闻，台积电均表示不予评论。据了解，除了目前月结的客户，该公司部分大客户已给出预付款。
据了解，尽管现阶段消费电子芯片需求转弱，但车用、服务器，以及部分电源管理IC市场供给缺口仍不小。据台积电的5月营收报告，在车用、高效运算（HPC）需求续强带动下，其5月合并营收同比大增65.3%，环比增长7.6%，连续两月创单月营收新高，并首度突破1800亿新台币。
不少相关IC设计厂商趁着这波市场景气起伏之际，与台积电洽谈增加投片量，以补足正常库存，满足客户需求，而台积电先前价格相对波动小，部分制程报价甚至低于同业，也让台积电乘势调整价格策略。
与此同时，台积电的产能紧缺状况或将延续到明后两年。台积电6月8日召开股东会称，今年晶圆厂的利用率仍然非常高，正与客户讨论2023年的排产。
另据华尔街日报10日报道，知情人士透露，台积电部分客户收到通知，因设备到货延迟，2023年及2024年的扩产速度或不如预期。华尔街日报也援引调研机构BIS CEO Handel Jones的话称，由于市场需求暴增，以及半导体设备短缺，3nm及2nm先进制程的产能将面临挑战，2024到2025年可能出现10%甚至20%的缺口。
