总结本学期的收获感受与体会，当一个学期结束的时候，适当的对过去的成绩做出一些总结，这样才能让自己变得更好。以下就是小编为大家整理的一些关于总结本学期的收获感受与体会的资料，大家一起来看看吧！
总结本学期的收获感受与体会1
按照课程安排我们进行了为期一周的UG实训，今天已经是UG实训的最后一天了。虽然每天都忙的晕头转向，但是回头想想，还真是蛮充实的。想象一下各个标准件设计，然后是各个零部件设计，最后再把自己设计的零件装配都一起。都是三维的，和真实的零件一样，想想都有成就感。当然了在设计过程中也遇到了各种各样的问题，例如有时为了作个螺纹孔需要把坐标系移到另一个地方，再比如说在装配的时候又遇到“过约束”的情况等等，总之是有很多各种各样的问题。有的问题是自己想办法解决的，有的是和别人讨论的，实在解决不了的就去请教老师，这些问题都被完美的'解决了。各个零件都设计好了，也装配好了，那就剩下写实训报告了，写实训报告是什么吗？就是把设计各个标准件、零部件和装配的过程用语言描述的过程。那时我才知道什么叫操作容易，描述难啊。等我把整个操作过程用语言描述下来的时候不看不知道一看吓一跳，连截图加文字竟然弄了一万多字，真实不敢想象啊。
经过一周的集中实训，我对考试没有了畏惧，而是充满了信心，我相信这一周的实训的收获一定能对付的了考试，并期待在考试中取得好的成绩。我喜欢实训，虽然有些辛苦和忙碌，但这样的日子过的很充实，并取得不少收获。
总结本学期的收获感受与体会2
最近自己在焊电路板，焊接过程中针对所要注意的问题和技巧颇有心得，在这里与大家分享：
针脚式元器件的焊接：用电烙铁和焊锡丝在适当的位置点化形成水滴状的焊滴，在焊放阵脚元件时，要先将元件管脚选择合适的长度，这点可以根据元件自身的封装。点锡的过程是先将电烙铁放在焊盘上，然后将焊锡丝靠近焊盘，觉得锡量合适了先将焊锡丝移开，是焊锡成水滴状后将电烙铁移开，注意：不宜在焊盘上放置太多的焊锡。最后再将长的管脚线剪掉即可。
贴片式元器件用电烙铁焊接：先在焊盘上涂少量的焊锡，（如果是扁平的元器件可以多放些焊锡这样可以避免最后再补锡，但要是比较厚的元件象电容、发光二极管等可以考虑先放少量的焊锡感觉能将元件焊住即可，最后在进行补锡，以防元件焊的不够牢固）然后用电烙铁和镊子先固定元件的一端，确定元件没有偏，然后再点化另一端焊盘使元件固定，要想使元件与电路板紧贴，可以先用电烙铁点化第一端的焊锡，瞬间点化另一端的焊锡并用镊子往下压（这种方法适合型号大点的贴片电阻）。焊接集成芯片式贴片元件时，先在芯片各个管脚焊盘上点少量的焊锡，然后将芯片放上，确定好位置先将芯片的对角两端固定，如果固定的有偏置可以拿掉再重新固定，没有问题可以将其他的管脚先于本来焊盘上的焊锡相连接，最后根据需要再给各个管脚加少量的焊锡以使更加固定没有悬空。最后用镊子检查一下是否有没有焊上的管脚。
希望大家多多指点，相互学习！
